Febbraio 2024
IBOX-600: PC fanless ultra compatto per Edge AI con Jetson Orin NX/Nano
Sintrones presenta IBOX-600, il computer fanless per applicazioni Edge AI ultra compatto equipaggiato con NVIDIA Jetson Orin NX o Nano, con memoria LPDDR5 fino a 16GB per la versione NX e 8GB per la versione Nano. Nonostante le dimensioni ridotte, IBOX-600 riesce a garantire una potenza di calcolo fino a 100TOPS e 1024 CUDA cores, mantenendo ottimi livelli di efficienza. Grazie alle diverse interfacce disponibili, tra cui troviamo porte GbE in formato M12 o RJ45, USB 3.2, HDMI, porte seriali e CAN Bus, questo PC offre grande adattabilità a diverse applicazioni tra cui il networking in-vehicle, l’utilizzo di connessioni di tipo Lidar e collegamenti a videocamere e sensori. Per quanto riguarda lo storage, è già integrato a bordo un SSD NVMe da 480GB. Supporta inoltre una ricca offerta di soluzioni per la connettività wireless tramite moduli M.2, tra cui 5G, LTE, GPS, Wi-Fi e Bluetooth. IBOX-600 offre power input esteso 9V-60VDC con protezione dai corto circuiti e funzione di Smart Power Management ed è dotato di UPS per evitare lo spegnimento improvviso in caso di mancanza di corrente. Il nuovo IBOX-600 è costruito in alluminio e può funzionare in condizioni atmosferiche estreme grazie a una temperatura operativa da -25°C a +70°C.
Febbraio 2024
MXE-230: Computer Embedded rugged ultra compatto con Intel N97 Alder Lake N
Adlink Technology presenta MXE-230, la serie di computer fanless ultra compatti basati su Intel N97 Alder Lake-N. Nonostante le dimensioni ridotte è presente una ricca dotazione di I/O, che comprende una porta USB 3.2 Gen2, tre porte USB 2.0, due porte COM, una porta HDMI, una porta DP e due porte LAN. MXE-230 supporta inoltre una ricca offerta di soluzioni per la connettività wireless tramite moduli M.2, tra cui 4G/LTE, GPS, Wi-Fi e Bluetooth. Per quanto riguarda lo storage, è possibile integrare un SSD SATA oppure un più veloce SSD M.2 M Key su interfaccia PCIe x2. La serie MXE-230 offre elevate prestazioni grafiche e di elaborazione dati, rappresentando la piattaforma ideale per applicazioni di automazione industriale, di riconoscimento facciale, di trasporti intelligenti, di intrattenimento veicolare (IVI), di M2M (Machine to Machine) e di IoT (Internet of Things). MXE-230 è alimentato tramite power adapter AC-DC, essendo dotato di un connettore jack 12V-24VDC, e offre una temperatura operativa da -20°C a +60°C.
Febbraio 2024
GAP-247RL-S8: Server rugged 2U con doppio Intel Xeon Scalable di 5ª/4ª Generazione
Goma Rugged Solutions presenta GAP-247RL-S8, il nuovo Server Rugged con doppio processore Intel Xeon Scalable di 5ª/4ª generazione, la più recente architettura server Intel con accelerazione avanzata per applicazioni AI e funzionalità di sicurezza integrata. Il server rugged GAP-247RL-S8 è progettato per essere montato in rack da 19″ ed è alloggiato in un compatto chassis da 2U, ha profondità di soli 470mm e prevede porte di I/O e ingresso di alimentazione posteriori. Le opzioni di storage includono due M.2 NVME SSD on board e a scelta tre SSD SAS rimovibili da 2.5″, sei SSD NVMe U.2 rimovibili o fino a nove SSD SATA da 2.5″ rimovibili. Inoltre, i server rugged GAP-247RL-S8 possono ospitare fino a sei schede PCIe low profile. I server GAP sono progettati per rispettare gli elevati standard MIL-STD-810F per temperature e urti, nonché gli standard MIL-STD-167-1A per le vibrazioni. Inoltre, possono essere configurati per conformarsi agli standard MIL-STD-461 per EMI/EMC quando necessario. Su richiesta, possono essere equipaggiati con connettori di grado militare per le porte I/O e gli ingressi dell’alimentazione, ampliando ulteriormente la loro versatilità.
Febbraio 2024
AP-K32: Display professionale da 32″ con risoluzione 4K e scocca frontale in alluminio
Austin Hughes presenta AP-K32, il nuovo display 4K UHD da 32″ con risoluzione 3840 x 2160 ad altissima definizione, progettato per funzionamento 24 ore su 24. Il display professionale AP-K32 ha ingresso a 10 bit reali che consente la visualizzazione di 1,07 miliardi di colori garantendo un’elevatissima qualità dell’immagine e luminosità da 300 cd/m². AP-K32 offre ingressi Display port 1.2, HDMI 1.4, HDMI 2.0 e in opzione 3G/HD/SD-SDI, funzione multi-touch capacitivo o a infrarossi, vetro antiriflesso e antivandalo e ingresso di alimentazione a 24/48/125VDC. AP-K32 offre inoltre opzionalmente la funzione “Video Management & Transmission over Network” che consente di gestire e trasmettere più monitor da remoto e supporta la funzione “Embedded Portrait Mode Module” per l’impiego del display in verticale. Il display professionale AP-K32 ha temperatura di esercizio da 0°C a +55°C e un elevato livello di resistenza a shock e vibrazioni.
Febbraio 2024
MKB104: Tastiera Rugged con tasti a corsa lunga
NSI presenta MKB104, la nuova tastiera rugged con tasti a corsa lunga progettata e testata secondo gli standard MIL-STD-810G e MIL-STD-461G, in grado di fornire all’utente un dispositivo di input altamente affidabile per diverse applicazioni critiche. La struttura in alluminio offre un’eccellente resistenza agli urti, schermatura elettrica e protezione ambientale, garantendo alti livelli di resistenza alla corrosione. La nuova tastiera MKB104 dispone di tasti retroilluminati dimmerabili e connettori rugged Amphenol, ed è disponibile in versione desktop o panel mount. MKB104 ha operatività estesa da -40°C a +70°C per un funzionamento ottimale in ambienti critici.
Gennaio 2024
RCO-6000-RPL: PC box fanless equipaggiato con 13ª generazione di Intel Core
C&T Solutions presenta RCO-6000-RPL, la nuova famiglia di computer embedded fanless caratterizzata da processori Intel Core di 13ª generazione con architettura Raptor Lake. Il PC Embedded RCO-6000-RPL permette di installare fino a 64GB di memoria RAM DDR5 e offre una vasta selezione di I/O integrati sia sul fronte che sul retro, che includono 1x DVI-I e 2x DisplayPort con uscite indipendenti, 2x COM, 2x RJ45 2.5 GbE con supporto teaming, 8x USB 3.2 Gen. 2 e 8x DIO isolate. Per la memorizzazione dei dati è possibile integrare fino a 2x HDD o SSD da 2.5″, di cui uno estraibile, e un SSD in formato M.2. Inoltre, RCO-6000-RPL offre 2x socket mPCIe che possono essere impiegati per comunicazioni wireless LTE, 3G, GSM e WLAN mentre i moduli di espansione opzionalmente disponibili consentono di estendere la dotazione di I/O integrando 4x RJ45 GbE, 2x RJ45 10GbE oppure 4x M12 GbE mutualmente esclusivi fra loro. Grazie all’enclosure monoblocco in alluminio ad alta resistenza e all’hardware specificatamente selezionato, la serie RCO-6000-RPL offre operatività estesa da -25°C a +70°C e alimentazione 9-48Vdc.
Gennaio 2024
DLAP-211-Orin NX: Box PC industriale equipaggiato con modulo NVIDIA ORIN NX
Adlink Technology presenta DLAP-211-Orin NX, la nuova piattaforma Edge Computing per applicazioni industriali d’intelligenza artificiale, basata su NVIDIA Jetson Orin NX, ideale per accelerare i carichi di lavoro di deep learning per il rilevamento, il riconoscimento e la classificazione degli oggetti. DLAP-211-Orin NX integra il potente Jetson Orin NX caratterizzato da CPU Arm Cortex-A78AE e GPU con architettura NVIDIA Ampere con 1024 Core e 32 Tensor Core, accompagnati da 8GB oppure 16GB di RAM LPDDR5. DLAP-211-Orin NX ha un ingombro minimo di 148 x 120 x 52 mm, supporto per montaggio a parete o guida DIN e operatività a temperatura estesa da -20°C a +70°C, per applicazioni industriali e in ambienti esterni. La nuova piattaforma per AI, DLAP-211-Orin NX, offre 2x GbE, 4x USB 3.0, 1x HDMI 2.0 a ritenuta, 1x COM e 1x CANBus. Sono inoltre opzionalmente disponibili 8x canali DIO (Digital Input Output), 2x I2C, 2x SPI ed 1x UART. Per l’archiviazione dei dati sono disponibili un SSD eMMC da 16GB, uno slot SD (possibile utilizzare anche micro SD) oltre a uno slot miniPCIe con socket per micro SIM.
Gennaio 2024
AFL4-W133-ADLP: Panel PC Industriale equipaggiato con 12ª generazione di Intel Core
IEI Technology presenta AFL4-W133-ADLP, il Panel PC Industriale fanless con display 13.3” 1920 x 1080 in formato 16:9 e processore Intel Core i7/i5/i3 basato su architettura Alder Lake P. AFL4-W133-ADLP è disponibile con touchscreen capacitivo e display con anti riflesso ed è pensato per poter funzionare anche con i guanti o con le mani bagnate. Il Panel PC Industriale AFL4-W133-ADLP integra fino a 8GB di memoria RAM e dispone di una coppia di socket per storage NVMe in formato M.2 ad alta velocità. Il comparto I/O dispone di 2x RS-232, 2x RS-232/422/485, 1x HDMI, 2x 2.5GbE, 2x USB 3.2 Gen1x1, 1x USB 2.0, 2x USB 3.2 Gen. 2 e integra Wi-Fi 6E ad alta velocità. AFL4-W133-ADLP viene alimentato a 12V, offre operatività estesa da -10°C a +50°C ed è predisposto per montaggio VESA.
Gennaio 2024
GAP-151R-S8-SOLO: Server rugged 1U con singolo Intel Xeon Scalable di 5ª/4ª Generazione
Goma Rugged Solutions presenta GAP-151R-S8-SOLO, il nuovo Server Rugged singolo processore basato su Intel Xeon Scalable di 5ª/4ª generazione, la più recente architettura server Intel con accelerazione avanzata per applicazioni AI e funzionalità di sicurezza integrata. GAP-151R-S8-SOLO è progettato per essere montato in rack da 19″ ed è alloggiato in un compatto chassis da 1U con una profondità di soli 510 mm e prevede porte di I/O e ingresso di alimentazione posteriori. Le opzioni di storage includono un M.2 NVME SSD on board e a scelta tre SSD SAS rimovibile da 2.5″, sei SSD NVMe U.2 rimovibili o fino a nove SSD SATA da 2.5″ rimovibili. Inoltre, i server rugged GAP-151R possono ospitare fino a tre shede PCIe di cui una Low Profile e due Full Height, Full Length. I server GAP sono progettati con meticolosità per rispettare gli elevati standard MIL-STD-810F per temperature e urti, nonché gli standard MIL-STD-167-1A per le vibrazioni. Inoltre, possono essere configurati per conformarsi agli standard MIL-STD-461 per EMI/EMC quando necessario. Su richiesta, possono essere equipaggiati con connettori di grado militare per le porte I/O e gli ingressi dell’alimentazione, ampliando ulteriormente la loro versatilità.
Gennaio 2024
68G6: Scheda Multifunzione con FPGA ZYNQ ULTRASCALE+ in formato Open VPX 3U
NORTH ATLANTIC INDUSTRIES presenta 68G6, la nuova scheda Multifunzione I/O SOSA-aligned basata su standard OpenVPX da 3U che può essere configurata con fino a tre moduli di smart I/O e di comunicazione di NAI. Oltre alle tradizionali interfacce di controllo dell’expansion plane (EP) PCIe e del control plane (CP) Ethernet la scheda 68G6 offre un comodo accesso ai moduli funzionali di bordo selezionabili fra più di cento opzioni disponibili, consentendo un’espandibilità senza eguali delle funzioni della Single Board. La nuova scheda Multifunzione I/O 68G6 è basata su un modulo FPGA ZYNQ ULTRASCALE+ coadiuvato da un coprocessore ARM-A53 con frequenza operativa fino a 1.3 GHz, 1GB di memoria RAM LPDDR4 e 32GB di storage flash onboard. 68G6 offre operatività da 0°C a +71°C nella versione “Commercial” e operatività da -40°C a +85°C nella versione “Rugged”, entrambe disponibili con opzione air cooling oppure conduction cooling. La scheda Multifunzione 68G6 è la perfetta scelta per soddisfare le esigenze dei mercati industriali e Mil-Aero, offrendo notevole flessibilità e robustezza, affermandosi come la scelta principale per coloro che cercano una scheda Multifunzione I/O che offra configurabilità, sicurezza e affidabilità senza pari.
Novembre 2023
MVP-5200: PC Fanless compatto con processori Intel Alder Lake-S
Adlink Technology presenta MVP-5200, la nuova famiglia di computer embedded fanless caratterizzata da processori Intel Core di dodicesima generazione Alder Lake-S, progettata per soddisfare le esigenze di multitasking ad alta velocità delle applicazioni Edge AI. Il PC embedded MVP-5200 permette di installare fino a 128GB di memoria RAM DDR5 e offre una vasta selezione di I/O che include: due porte HDMI, due porte DP, tre porte Intel 2.5GbE con supporto TSN (Time-Sensitive Networking), quattro porte seriali, sei porte USB 3.2 e 8 ingressi e uscite digitali. Per la memorizzazione dei dati è possibile integrare fino a due HDD o SSD da 2.5″ e un modulo M.2 2280 key M. Inoltre, se si necessita di potenza grafica supplementare, MVP-5200 può essere opzionalmente equipaggiato con l’ultima serie di potenti schede grafiche Intel Arc MXM-A370. Il computer embedded MVP-5200 supporta operatività fanless da -20°C a +50°C con CPU da 65W, da -20°C a +60°C con CPU da 35W, ed è dotato di alimentazione 9-32Vdc.
Novembre 2023
RQX-59: Robotic controller con Nvidia Jetson AGX Orin
Adlink Technology presenta RQX-59, la nuova piattaforma Edge Computing con supporto ROS2 per applicazioni di robotica industriale e guida autonoma. RQX-59 integra il potente Jetson AGX Orin, ideale per accelerare i carichi di lavoro di deep learning per il rilevamento, il riconoscimento e la classificazione degli oggetti, caratterizzato da una CPU 8-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit e GPU con 1792 NVIDIA CUDA core e 56 tensor core, accompagnati da 32GB di RAM LPDDR5. RQX-59 ha un ingombro minimo di 190 x 210 x 80 mm, supporto per montaggio a parete e operatività da 0°C a +50°C. La nuova piattaforma per IA e Robotica RQX-59, offre 2x GbE, 6x USB di cui 2 chiudibili a chiave, 1x HDMI 2.1, 1x RS-232, 1x RS-232/485 e 1x DB50 multifunzione. Sono inoltre disponibili 1x slot per USIM, 1x PCIe Gen4 x16 con supporto fino a 75W e 1x PCIe Gen3 x4 con supporto fino a 25W. Per l’archiviazione dei dati sono previsti 1x Socket M.2 2280/3042 Key M per SSD NVMe oltre a uno storage in formato eMMC da 64GB onboard. RQX-59 offre range esteso di alimentazione 9-36Vdc.
Novembre 2023
VIO-W224-PC100-EHL: Panel PC 23.8″ FULL HD con Intel Celeron J6413 Elkhart Lake
C&T Solution presenta VIO-W224-PC100-EHL, il nuovo Panel PC fanless basato sul processore Intel Celeron J6413 con architettura Elkhart Lake e fino a 32 GB di memoria RAM. VIO-W224-PC100-EHL è caratterizzato da un pannello frontale flat in alluminio con protezione IP65 e da un display TFT LCD 23.8″ 16:9 FULL HD dotato di touchscreen resistivo o capacitivo. Il modulo PC integrato – PC100 – supporta la tecnologia Multi-Mode Display Module (MDM) che consente di integrare un PC modulare con diversi formati di display per disporre di configurazioni flessibili e scalabili. Il modulo PC100, ad esempio, oltre che al display da 23.8″, potrebbe essere integrato con un display da 12″, 15″, 17″, 19″, 21″, in formato 16:9 o 4:3, con touchscreen resistivo e capacitivo. La connessione tra modulo PC e display avviene tramite un robusto connettore che non prevede cablaggi aggiuntivi. VIO-W224-PC100-EHL include due porte GbE, una HDMI, una Display Port, quattro porte COM, due porte USB 3.2 Gen2, due porte USB 2.0, Audio, DIO, due socket SIM, un HDD/SSD da 2,5″ removibile, uno slot Mini PCIe e in opzione uno slot PCIe x4 (1-lane). Inoltre supporta protezione da sovra-tensioni (OVP), da sovra-correnti (OCP) e da inversione di polarità, ed ha ingresso di alimentazione 9-36Vdc con operatività da -10°C a +50°C.
Novembre 2023
XRS 2U S7 Series: Server 2U Extreme Rugged a elevata espandibilità
GOMARUGGED annuncia XRS 2U S7, il Server Extreme Rugged 2U che si distingue per prestazioni e robustezza, adatto a operare in condizioni ambientali a elevata criticità. Il Server Extreme Rugged XRS 2U S7 integra una potente piattaforma a singolo o doppio processore Intel Xeon Scalable di 3ª generazione adatta ai carichi di lavoro più intensi. I servizi IPMI integrati supportano funzioni di monitoraggio, controllo e gestione, inviando notifiche di allarme in caso di eventi critici. Il server XRS 2U S7 ha uno chassis compatto in alluminio fresato da 2U, ha una profondità ridotta di soli 450 mm nella versione con connettori I/O standard e 475 mm quando dotato di connettori MIL-grade. Il Server Extreme Ruuged XRS 2U S7 può ospitare fino a quattro schede PCIe a basso profilo e può accogliere fino a nove SSD rimovibili. Il pannello frontale è dotato di filtri dell’aria e si compone di due pannelli incernierati orizzontali che proteggono l’accesso ai dispositivi rimovibili, ai connettori USB e al pulsante di accensione. XRS 2U S7 è qualificato MIL-STD-810G per temperatura, urti e vibrazioni, sostenendo fino a 40g, 11ms funzionali su ogni asse ed è conforme alle MIL-STD-461G per EMI /EMC nella versione MIL-grade.
Novembre 2023
TDGAP-830D: Access Point industriale EN50155 con 3x porte GbE M12 e Wi-Fi 5
ORing presenta TDGAP-830D, l’Access Point della serie Transporter di ORing progettato per applicazioni wireless industriali e rolling stock. L’Access Point TDGAP-830D dispone di tre porte Gigabit Ethernet 10/100/1000, funzionalità Wi-Fi 5 e supporto PoE, inoltre può essere configurato per funzionare in modalità AP/Client. La funzione PoE consente di installare gli AP in aree remote o in luoghi con scarsa accessibilità e spazio per il cablaggio. TDGAP-830D è stato progettato specificamente per gli ambienti industriali più difficili, infatti offre una connessione a tenuta di polvere e connettori di tipo SMA invertiti che consentono di installare antenne di tipo SMA invertite per estendere la distanza di comunicazione. L’Access Point Industriale TDGAP-830D può operare sia a 2.4GHz che a a 5GHz, supportando la configurazione remota tramite interfaccia WEB su porta LAN o interfaccia WLAN, offre operatività estesa da -25°C a +70°C ed è alimentato a 24-110Vdc.
Ottobre 2023
AIE-CN31/41: PC Embedded con NVIDIA Jetson Orin NX
Aetina Corporation presenta AIE-CN31/41, la nuova piattaforma Edge Computing per applicazioni industriali legate all’intelligenza artificiale basata su NVIDIA Jetson Orin NX e adatta a tutte quelle applicazioni di AI in cui manutenzione, prestazioni e affidabilità sono di fondamentale importanza. AIE-CN31/41 integra Jetson Orin NX da 8GB o 16GB, fino a 5 volte più potente rispetto alla generazione precedente e offre fino a 100 TOPS, 1024 core NVIDIA Ampere e 32 Tensor core. La serie AIE-CN31/41 stabilisce un nuovo standard per l’intelligenza artificiale entry-level nel più piccolo fattore di forma Jetson. AIE-CN31/41 offre un ampio numero di I/O che includono una porta GbE, due USB 3.2 Gen2, una USB OTG di tipo C, una HDMI, GPIO, UART, I2C e CANBus. Inoltre, AIE-CN31/41 può essere equipaggiata con WIFI/BT tramite gli appositi slot M.2 di espansione. Per l’archiviazione dei dati, è possibile espandere i 128GB integrati tramite modulo M.2 NVMe. AIE-CN31/41 ha dimensioni di 130 x 90.2 x 72 mm e supporta montaggio a parete e DIN-RAIL, temperatura operativa da -25°C a +55°C e alimentazione 12-24VDC tramite Terminal Block a 2-pin.
Ottobre 2023
VIO-212-PC100-EHL: Panel PC 12.1″ XGA con Intel Celeron J6413 Elkhart Lake
C&T Solution presenta VIO-212-PC100-EHL, il nuovo Panel PC fanless basato sul processore Intel Celeron J6413 con architettura Elkhart Lake e fino a 32GB di memoria RAM. VIO-212-PC100-EHL è caratterizzato da un pannello frontale flat in alluminio con protezione IP65 e da un display TFT LCD 12.1″ 4:3 XGA dotato di touchscreen resistivo o capacitivo. Il modulo PC integrato – PC100 – supporta la tecnologia Multi-Mode Display Module (MDM) che consente di integrare un PC modulare con diversi formati di display per disporre di configurazioni flessibili e scalabili. Il modulo PC100, ad esempio, oltre che al display da 12.1″, potrebbe essere integrato con un display da 15″, 17″, 19″, 21″, in formato 16:9 o 4:3, con touchscreen resistivo e capacitivo. La connessione tra modulo PC e display avviene tramite un robusto connettore che non prevede cablaggi aggiuntivi. VIO-212-PC100-EHL include due porte GbE, una HDMI, una Display Port, quattro porte COM, due porte USB 3.2 Gen2, due porte USB 2.0, Audio, DIO, due socket SIM, un HDD/SSD da 2.5″ rimovibile, uno slot Mini PCIe e in opzione uno slot PCIe x4. Inoltre supporta protezione da sovra-tensioni (OVP), da sovra-correnti (OCP) e da inversione di polarità e ha ingresso di alimentazione 9-36VDC con operatività da -10°C a +60°C.
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