Aprile 2024
AIE-PN33/43: PC Embedded Fanless con NVIDIA Jetson Orin NX
Aetina Corporation presenta AIE-PN33/43, la nuova piattaforma Edge Computing fanless basata su NVIDIA Jetson Orin NX e adatta a tutte quelle applicazioni di AI in ambito smart city e smart agriculture in cui manutenzione, prestazioni e affidabilità sono di fondamentale importanza. AIE-PN33/43 integra Jetson Orin NX da 8GB o 16GB, fino a 5 volte più potente rispetto alla generazione precedente, e offre fino a 100 TOPS, 1024 Core NVIDIA Ampere e 32 Tensor cores, indroducendo così un nuovo standard per i dispositivi AI edge mainstream. AIE-PN33/43 offre un ampio numero di I/O che includono due LAN GbE, fino a quattro POE GbE, due USB 3.2 Gen2, una USB di tipo C (OTG), due COM, una HDMI e una CANBus. Inoltre, AIE-PN33/43 può essere equipaggiata con WIFI/BT e LTE/5G tramite gli appositi slot M.2 di espansione, mentre per quanto riguarda lo storage sono già integrati 128GB tramite modulo M.2 NVMe. La piattaforma embedded AIE-PN33/43 ha dimensioni di 270x195x80 mm e supporta montaggio a parete e DIN-RAIL, temperatura operativa da -25°C a +55°C e alimentazione 12-24VDC per applicazioni industriali.
Aprile 2024
Express-RLP: COM Express Type 6 con Intel Core 13ª Gen Raptor Lake-P
ADLINK presenta Express-RLP, il nuovo modulo COM-Express Type 6 equipaggiato con processori di tredicesima generazione, basato su piattaforma Raptor Lake-P. L’architettura ibrida con P-core (performance) ed E-core (efficienza), garantisce performance elevate unitamente a consumi contenuti. L’elevata scalabilità di CPU integrabili, da i3 fino a i7, rendono Express-RLP una soluzione versatile facilmente integrabile per realizzare board embedded su misura. La memoria RAM del modulo Express-RLP è espandibile fino a un massimo di 64GB DDR5 su doppio socket di tipo SODIMM, mentre il comparto video garantisce la connessione simultanea e indipendente di quattro porte tra quelle disponibili: DisplayPort, HDMI, LVDS, eDP, VGA. Il modulo Express-RLP offre inoltre 4x USB 3.2, 4x USB 2.0, 2x SATA 6Gb/s, 2x UART, 8x GPIO e supporto a SSD di tipo NVMe. Express-RLP è disponibile in versione standard con temperatura operativa da 0°C a +60°C oppure in versione Extreme Rugged con temperatura operativa estesa da -40°C a +85°C.
Aprile 2024
XRS 3U S8: Server Edge Extreme Rugged con Intel Xeon Scalable di 5ª/4ª Generazione
Goma Elettronica SpA presenta XRS 3U serie S8, la nuova famiglia di Server Extreme Rugged ottimizzati per applicazioni Edge che offrono eccezionale robustezza ed elevate prestazioni. La serie XRS 3U S8 è basata su architettura a singolo o doppio socket Intel Xeon Scalable di quarta o quinta generazione, che apporta significativi avanzamenti in termini di numero di core, capacità di memoria, accelerazione per intelligenza artificiale e apprendimento automatico, funzionalità di sicurezza avanzate e supporto PCIe 4.0/5.0. Il server XRS 3U S8 presenta uno chassis in alluminio fresato da 3U che offre una resistenza e una forza torsionale impareggiabili, essenziali per le applicazioni Edge, che spesso affrontano richieste operative estreme. I Server Edge XRS S8 sono disponibili con profondità di 470mm o 550mm rispettivamente con connettori di I/O standard o MIL-Grade e possono ospitare fino a sei schede PCIe, e fino a dodici SSD rimovibili. Qualificati in accordo alle MIL-STD-810G per temperature, urti e vibrazioni, e conformi allo standard MIL-STD-461 per EMI/EMC, la serie di server edge extreme rugged XRS rappresenta la piattaforma ideale per garantire prestazioni, flessibilità e robustezza in ambienti a elevata criticità operativa.
Aprile 2024
Talon RGD2443W: Monitor Rugged 24″
Eizo Rugged Solutions presenta Talon RGD2443W, il nuovo monitor rugged 24″ 4K UHD in formato 16:9 (3840 x 2160) progettato per ambienti critici. Il Talon RGD2443W infatti è ideale in ambito militare, in cui i dispositivi devono essere in grado di operare in ambienti difficili senza sacrificare le prestazioni. Il Talon RGD2443W è IP65 sia sul fronte sia sul retro (esclusi i connettori), mentre per quanto riguarda il pannello è dotato di touch screen capacitivo, rivestimento antiriflesso e anti-impronta. Per quanto riguarda gli I/O, il Talon RGD2443W dispone di due Display Port, due HDMI e di interfaccia di comunicazione USB, RS-232C e RS-485. Questo monitor inoltre ha temperatura operativa da -20°C a +55°C e alimentazione 18-36VDC, disponibile anche in AC su richiesta. Su ogni monitor Talon EIZO esegue test di vibrazione, urto, umidità, decompressione e temperature estreme presso il proprio centro di test di durata per soddisfare gli standard MIL-STD-810 e MIL-STD-461. Il Talon RGD2443W presenta diversi optional tra cui “EIZO LCD Flicker Compensation” (E-LFC), “Image Enhancement Technology” e l’aggiunta di maniglie, mentre opzioni e varianti come filtri EMI, schermi NVIS, connettori personalizzati e formati speciali possono essere facilmente realizzati su richiesta.
Marzo 2024
BCO-1000-EHL-J6413-30C: PC fanless industriale con Celeron J6413 EHL e 4 slot
C&T presenta BCO-1000-EHL-J6413-30C, il nuovo Computer Embedded Fanless basato su SoC Intel Celeron J6413 con architettura Elkhart Lake e caratterizzato dalla possibilità di sfruttare fino a quattro slot di espansione contemporaneamente. BCO-1000-EHL-J6413-30C rappresenta la soluzione ideale per diverse applicazioni nel campo industriale quali automazione, controllo, chioschi e digital signage dove il costo competitivo è un fattore chiave per la scelta. Il PC Embedded BCO-1000-EHL-J6413-30C dispone di uno slot per memorie DDR4 SO-DIMM fino a 32GB e 3200MHz e di una ricca dotazione di I/O quali due Display Port, una baia interna per HDD 2.5” SATA fino a 9.5mm, uno slot mSATA (condiviso con una Mini PCI Express), uno slot esterno per SIM, due COM, una GbE, una 2.5GbE, due CAN, tre USB 3.2 Gen2 e una USB 2.0, ulteriormente espandibile integrando fino a quattro slot che comprendono rispettivamente una DP, una HDMI, quattro USB e due COM aggiuntive. L’ingresso in tensione è a range esteso da 9V a 36V DC a garanzia di massima affidabilità del sistema. Inoltre, il BCO-1000-EHL-J6413-30C è progettato per resistere a importanti valori di shock e vibrazioni costanti e per operare in ambienti gravosi. Il design pulito e compatto è sinonimo di facile integrazione, espandibilità senza sforzi e manutenzione senza problemi con operatività estesa da -20°C a +50°C.
Marzo 2024
UPC-F12M1-ADLP: Panel PC industriale 12.1″ Fanless con Alder Lake P
IEI Technology presenta UPC-F12M1-ADLP, l’innovativo Panel PC industriale Fanless con display da 12.1″ (4:3) e processore Intel Core Celeron 7305E o i5-1250PE di 12ª generazione basato su architettura Alder Lake P. Il Panel PC UPC-F12M1-ADLP è disponibile con touchscreen PCAP e rivestimento antiriflesso ed è caratterizzato da un elevato grado di protezione Full IP66, che garantisce estrema protezione dell’intero dispositivo all’esposizione a polvere e liquidi. Il nuovo Panel PC UPC-F12M1-ADLP è equipaggiato di default con 8GB di memoria RAM e numerose interfacce di I/O tramite connettori M12A fra cui una porta COM, quattro USB 2.0, una GbE LAN e un CANBUS. Riguardo il comparto storage, UPC-F12M1-ADLP offre la possibilità di installare due SSD NVMe in formato M.2 M-Key su BUS PCIe Gen3, per trasferimento dati ad altissima velocità. UPC-F12M1-ADLP è dotato di alimentazione estesa da 9V a 36V DC tramite connettore M12, operatività estesa da -20°C a +60°C e può essere impiegato in tutte quelle applicazioni in cui una protezione IP66 frontale non è sufficiente, ed è quindi necessaria una protezione completa.
Marzo 2024
GAP-245P-S8: Server Rugged 2U con I/O e PSU Frontali e 6 slot PCIe FHHL
Goma Rugged Solutions presenta GAP-245P-S8, il nuovo Server Rugged con doppio processore Intel Xeon Scalable di 5ª/4ª generazione, la più recente architettura server Intel con accelerazione avanzata per applicazioni AI e funzionalità di sicurezza integrata. Il Server Rugged GAP-245P-S8 è progettato per essere montato in rack da 19″ ed è alloggiato in un compatto chassis da 2U, ha profondità di soli 450mm e prevede porte di I/O e ingresso di alimentazione frontali. Le opzioni di storage includono due M.2 NVME SSD on board e a scelta un SSD SAS rimovibile da 2.5″, fino a due SSD NVMe U.2 rimovibili o fino a tre SSD SATA da 2.5″ rimovibili. Inoltre, i server rugged GAP-245P-S8 possono ospitare fino a sei schede PCIe FHHL in orizzontale. I server GAP sono progettati per rispettare gli elevati standard MIL-STD-810F per temperature e urti, nonché gli standard MIL-STD-167-1A per le vibrazioni. Inoltre, possono essere configurati per conformarsi agli standard MIL-STD-461 per EMI/EMC quando necessario. Su richiesta, possono essere equipaggiati con connettori di grado militare per le porte I/O e gli ingressi dell’alimentazione, ampliando ulteriormente la loro versatilità.
Marzo 2024
Panther DH8: Palmare rugged 5.7″
Roda Computer presenta Panther DH8, il nuovo palmare completamente rugged con display da 5.7″ e basato su processore Intel Atom Elkhart Lake. Il Panther DH8 è il più leggero tra i modelli proposti, con un peso di soli 890g. Nonostante le dimensioni ridotte le interfacce disponibili sono 1x USB 3.1 Gen2 Type C e 1x Docking connector (POGO-pin), mentre in opzione è possibile aggiungere 3x connettori militari Fischer nella parte inferiore del dispositivo. Per quanto riguarda la RAM il DH8 supporta fino a 32GB, mentre per lo storage il massimo taglio disponibile è 1TB su SSD in formato M.2 SATA3. Dal lato connettività è possibile equipaggiarlo con Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2, mentre dal lato alimentazione il DH8 è dotato di due batterie Li-ion 7.4V, 2500 mAh hot swappable per permettere al sistema di rimanere attivo il più a lungo possibile. Il palmare Panther DH8 offre protezione IP65 ed è opzionalmente disponibile anche in versione IP67. Per quanto riguarda le certificazioni militari, il Panther DH8 è certificato MIL-STD-810H e MIL-STD-461G Ground Navy e opzionalmente è possibile certificarlo anche MIL-STD 461G Ground Army.
Marzo 2024
TXMC639: XMC Multi I/O con FPGA configurabile
TEWS presenta TXMC639, il nuovo modulo XMC dotato di una FPGA AMD Kintex 7 configurabile dall’utente con un massimo di 16 canali di ingresso ADC differenziali e 8 canali di uscita DAC single-ended. Ogni canale ADC ha una risoluzione di 16 bit e può funzionare fino a 1.5 Msps, con intervalli di tensione di ingresso differenziali configurabili, mentre ogni uscita DAC è configurabile come uscita analogica bipolare single-ended con intervalli di tensione selezionabili. Il modulo offre anche 32 linee TTL protette da ESD per un’interfaccia digitale flessibile, tutte programmabili individualmente come ingresso o uscita. Inoltre, 16 di queste linee TTL possono essere commutate tramite il Board Configuration Controller (BCC) per fornire 8 interfacce RS422. L’FPGA del TXMC639 è collegata a una SDRAM DDR3L da 1GB e la configurazione del modulo può essere eseguita tramite flash SPI, BCC o interfaccia JTAG, con supporto per la conformità alle specifiche PCIe. L’FPGA integrata nel TXMC639 può essere programmata tramite il Board Configuration Controller (BCC) integrato, ed è possibile anche la programmazione tramite interfaccia JTAG utilizzando un programmatore USB. In conformità alle specifiche PCI e al buffering dei dati dell’header PCI, il contenuto dell’FPGA utente può essere modificato durante il funzionamento. Il modulo TXMC639 è la soluzione COTS ideale per applicazioni industriali dove sono richiesti I/O specializzati e disponibilità a lungo termine garantita del progetto basato su FPGA che permette di realizzare un interfaccia completamente personalizzata.
Febbraio 2024
IBOX-600: PC fanless ultra compatto per Edge AI con Jetson Orin NX/Nano
Sintrones presenta IBOX-600, il computer fanless per applicazioni Edge AI ultra compatto equipaggiato con NVIDIA Jetson Orin NX o Nano, con memoria LPDDR5 fino a 16GB per la versione NX e 8GB per la versione Nano. Nonostante le dimensioni ridotte, IBOX-600 riesce a garantire una potenza di calcolo fino a 100TOPS e 1024 CUDA cores, mantenendo ottimi livelli di efficienza. Grazie alle diverse interfacce disponibili, tra cui troviamo porte GbE in formato M12 o RJ45, USB 3.2, HDMI, porte seriali e CAN Bus, questo PC offre grande adattabilità a diverse applicazioni tra cui il networking in-vehicle, l’utilizzo di connessioni di tipo Lidar e collegamenti a videocamere e sensori. Per quanto riguarda lo storage, è già integrato a bordo un SSD NVMe da 480GB. Supporta inoltre una ricca offerta di soluzioni per la connettività wireless tramite moduli M.2, tra cui 5G, LTE, GPS, Wi-Fi e Bluetooth. IBOX-600 offre power input esteso 9V-60VDC con protezione dai corto circuiti e funzione di Smart Power Management ed è dotato di UPS per evitare lo spegnimento improvviso in caso di mancanza di corrente. Il nuovo IBOX-600 è costruito in alluminio e può funzionare in condizioni atmosferiche estreme grazie a una temperatura operativa da -25°C a +70°C.
Febbraio 2024
MXE-230: Computer Embedded rugged ultra compatto con Intel N97 Alder Lake N
Adlink Technology presenta MXE-230, la serie di computer fanless ultra compatti basati su Intel N97 Alder Lake-N. Nonostante le dimensioni ridotte è presente una ricca dotazione di I/O, che comprende una porta USB 3.2 Gen2, tre porte USB 2.0, due porte COM, una porta HDMI, una porta DP e due porte LAN. MXE-230 supporta inoltre una ricca offerta di soluzioni per la connettività wireless tramite moduli M.2, tra cui 4G/LTE, GPS, Wi-Fi e Bluetooth. Per quanto riguarda lo storage, è possibile integrare un SSD SATA oppure un più veloce SSD M.2 M Key su interfaccia PCIe x2. La serie MXE-230 offre elevate prestazioni grafiche e di elaborazione dati, rappresentando la piattaforma ideale per applicazioni di automazione industriale, di riconoscimento facciale, di trasporti intelligenti, di intrattenimento veicolare (IVI), di M2M (Machine to Machine) e di IoT (Internet of Things). MXE-230 è alimentato tramite power adapter AC-DC, essendo dotato di un connettore jack 12V-24VDC, e offre una temperatura operativa da -20°C a +60°C.
Febbraio 2024
GAP-247RL-S8: Server rugged 2U con doppio Intel Xeon Scalable di 5ª/4ª Generazione
Goma Rugged Solutions presenta GAP-247RL-S8, il nuovo Server Rugged con doppio processore Intel Xeon Scalable di 5ª/4ª generazione, la più recente architettura server Intel con accelerazione avanzata per applicazioni AI e funzionalità di sicurezza integrata. Il server rugged GAP-247RL-S8 è progettato per essere montato in rack da 19″ ed è alloggiato in un compatto chassis da 2U, ha profondità di soli 470mm e prevede porte di I/O e ingresso di alimentazione posteriori. Le opzioni di storage includono due M.2 NVME SSD on board e a scelta tre SSD SAS rimovibili da 2.5″, sei SSD NVMe U.2 rimovibili o fino a nove SSD SATA da 2.5″ rimovibili. Inoltre, i server rugged GAP-247RL-S8 possono ospitare fino a sei schede PCIe low profile. I server GAP sono progettati per rispettare gli elevati standard MIL-STD-810F per temperature e urti, nonché gli standard MIL-STD-167-1A per le vibrazioni. Inoltre, possono essere configurati per conformarsi agli standard MIL-STD-461 per EMI/EMC quando necessario. Su richiesta, possono essere equipaggiati con connettori di grado militare per le porte I/O e gli ingressi dell’alimentazione, ampliando ulteriormente la loro versatilità.
Febbraio 2024
AP-K32: Display professionale da 32″ con risoluzione 4K e scocca frontale in alluminio
Austin Hughes presenta AP-K32, il nuovo display 4K UHD da 32″ con risoluzione 3840 x 2160 ad altissima definizione, progettato per funzionamento 24 ore su 24. Il display professionale AP-K32 ha ingresso a 10 bit reali che consente la visualizzazione di 1,07 miliardi di colori garantendo un’elevatissima qualità dell’immagine e luminosità da 300 cd/m². AP-K32 offre ingressi Display port 1.2, HDMI 1.4, HDMI 2.0 e in opzione 3G/HD/SD-SDI, funzione multi-touch capacitivo o a infrarossi, vetro antiriflesso e antivandalo e ingresso di alimentazione a 24/48/125VDC. AP-K32 offre inoltre opzionalmente la funzione “Video Management & Transmission over Network” che consente di gestire e trasmettere più monitor da remoto e supporta la funzione “Embedded Portrait Mode Module” per l’impiego del display in verticale. Il display professionale AP-K32 ha temperatura di esercizio da 0°C a +55°C e un elevato livello di resistenza a shock e vibrazioni.
Febbraio 2024
MKB104: Tastiera Rugged con tasti a corsa lunga
NSI presenta MKB104, la nuova tastiera rugged con tasti a corsa lunga progettata e testata secondo gli standard MIL-STD-810G e MIL-STD-461G, in grado di fornire all’utente un dispositivo di input altamente affidabile per diverse applicazioni critiche. La struttura in alluminio offre un’eccellente resistenza agli urti, schermatura elettrica e protezione ambientale, garantendo alti livelli di resistenza alla corrosione. La nuova tastiera MKB104 dispone di tasti retroilluminati dimmerabili e connettori rugged Amphenol, ed è disponibile in versione desktop o panel mount. MKB104 ha operatività estesa da -40°C a +70°C per un funzionamento ottimale in ambienti critici.
Gennaio 2024
RCO-6000-RPL: PC box fanless equipaggiato con 13ª generazione di Intel Core
C&T Solutions presenta RCO-6000-RPL, la nuova famiglia di computer embedded fanless caratterizzata da processori Intel Core di 13ª generazione con architettura Raptor Lake. Il PC Embedded RCO-6000-RPL permette di installare fino a 64GB di memoria RAM DDR5 e offre una vasta selezione di I/O integrati sia sul fronte che sul retro, che includono 1x DVI-I e 2x DisplayPort con uscite indipendenti, 2x COM, 2x RJ45 2.5 GbE con supporto teaming, 8x USB 3.2 Gen. 2 e 8x DIO isolate. Per la memorizzazione dei dati è possibile integrare fino a 2x HDD o SSD da 2.5″, di cui uno estraibile, e un SSD in formato M.2. Inoltre, RCO-6000-RPL offre 2x socket mPCIe che possono essere impiegati per comunicazioni wireless LTE, 3G, GSM e WLAN mentre i moduli di espansione opzionalmente disponibili consentono di estendere la dotazione di I/O integrando 4x RJ45 GbE, 2x RJ45 10GbE oppure 4x M12 GbE mutualmente esclusivi fra loro. Grazie all’enclosure monoblocco in alluminio ad alta resistenza e all’hardware specificatamente selezionato, la serie RCO-6000-RPL offre operatività estesa da -25°C a +70°C e alimentazione 9-48Vdc.
Gennaio 2024
DLAP-211-Orin NX: Box PC industriale equipaggiato con modulo NVIDIA ORIN NX
Adlink Technology presenta DLAP-211-Orin NX, la nuova piattaforma Edge Computing per applicazioni industriali d’intelligenza artificiale, basata su NVIDIA Jetson Orin NX, ideale per accelerare i carichi di lavoro di deep learning per il rilevamento, il riconoscimento e la classificazione degli oggetti. DLAP-211-Orin NX integra il potente Jetson Orin NX caratterizzato da CPU Arm Cortex-A78AE e GPU con architettura NVIDIA Ampere con 1024 Core e 32 Tensor Core, accompagnati da 8GB oppure 16GB di RAM LPDDR5. DLAP-211-Orin NX ha un ingombro minimo di 148 x 120 x 52 mm, supporto per montaggio a parete o guida DIN e operatività a temperatura estesa da -20°C a +70°C, per applicazioni industriali e in ambienti esterni. La nuova piattaforma per AI, DLAP-211-Orin NX, offre 2x GbE, 4x USB 3.0, 1x HDMI 2.0 a ritenuta, 1x COM e 1x CANBus. Sono inoltre opzionalmente disponibili 8x canali DIO (Digital Input Output), 2x I2C, 2x SPI ed 1x UART. Per l’archiviazione dei dati sono disponibili un SSD eMMC da 16GB, uno slot SD (possibile utilizzare anche micro SD) oltre a uno slot miniPCIe con socket per micro SIM.
