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BCO-1000-EHL-J6413-30C: PC fanless industriale con Celeron J6413 EHL e 4 slot

Marzo 2024

BCO-1000-EHL-J6413-30C: PC fanless industriale con Celeron J6413 EHL e 4 slot

C&T presenta BCO-1000-EHL-J6413-30C, il nuovo Computer Embedded Fanless basato su SoC Intel Celeron J6413 con architettura Elkhart Lake e caratterizzato dalla possibilità di sfruttare fino a quattro slot di espansione contemporaneamente. BCO-1000-EHL-J6413-30C rappresenta la soluzione ideale per diverse applicazioni nel campo industriale quali automazione, controllo, chioschi e digital signage dove il costo competitivo è un fattore chiave per la scelta. Il PC Embedded BCO-1000-EHL-J6413-30C dispone di uno slot per memorie DDR4 SO-DIMM fino a 32GB e 3200MHz e di una ricca dotazione di I/O quali due Display Port, una baia interna per HDD 2.5” SATA fino a 9.5mm, uno slot mSATA (condiviso con una Mini PCI Express), uno slot esterno per SIM, due COM, una GbE, una 2.5GbE, due CAN, tre USB 3.2 Gen2 e una USB 2.0, ulteriormente espandibile integrando fino a quattro slot che comprendono rispettivamente una DP, una HDMI, quattro USB e due COM aggiuntive. L’ingresso in tensione è a range esteso da 9V a 36V DC a garanzia di massima affidabilità del sistema. Inoltre, il BCO-1000-EHL-J6413-30C è progettato per resistere a importanti valori di shock e vibrazioni costanti e per operare in ambienti gravosi. Il design pulito e compatto è sinonimo di facile integrazione, espandibilità senza sforzi e manutenzione senza problemi con operatività estesa da -20°C a +50°C.

BCO-1000-EHL-J6413-30C: PC fanless industriale con Celeron J6413 EHL e 4 slot2024-03-20T15:50:29+01:00

UPC-F12M1-ADLP: Panel PC industriale 12.1″ Fanless con Alder Lake P

Marzo 2024

UPC-F12M1-ADLP: Panel PC industriale 12.1″ Fanless con Alder Lake P

IEI Technology presenta UPC-F12M1-ADLP, l’innovativo Panel PC industriale Fanless con display da 12.1″ (4:3) e processore Intel Core Celeron 7305E o i5-1250PE di 12ª generazione basato su architettura Alder Lake P. Il Panel PC UPC-F12M1-ADLP è disponibile con touchscreen PCAP e rivestimento antiriflesso ed è caratterizzato da un elevato grado di protezione Full IP66, che garantisce estrema protezione dell’intero dispositivo all’esposizione a polvere e liquidi. Il nuovo Panel PC UPC-F12M1-ADLP è equipaggiato di default con 8GB di memoria RAM e numerose interfacce di I/O tramite connettori M12A fra cui una porta COM, quattro USB 2.0, una GbE LAN e un CANBUS. Riguardo il comparto storage, UPC-F12M1-ADLP offre la possibilità di installare due SSD NVMe in formato M.2 M-Key su BUS PCIe Gen3, per trasferimento dati ad altissima velocità. UPC-F12M1-ADLP è dotato di alimentazione estesa da 9V a 36V DC tramite connettore M12, operatività estesa da -20°C a +60°C e può essere impiegato in tutte quelle applicazioni in cui una protezione IP66 frontale non è sufficiente, ed è quindi necessaria una protezione completa.

UPC-F12M1-ADLP: Panel PC industriale 12.1″ Fanless con Alder Lake P2024-03-20T15:50:40+01:00

GAP-245P-S8: Server Rugged 2U con I/O e PSU Frontali e 6 slot PCIe FHHL

Marzo 2024

GAP-245P-S8: Server Rugged 2U con I/O e PSU Frontali e 6 slot PCIe FHHL

Goma Rugged Solutions presenta GAP-245P-S8, il nuovo Server Rugged con doppio processore Intel Xeon Scalable di 5ª/4ª generazione, la più recente architettura server Intel con accelerazione avanzata per applicazioni AI e funzionalità di sicurezza integrata. Il Server Rugged GAP-245P-S8 è progettato per essere montato in rack da 19″ ed è alloggiato in un compatto chassis da 2U, ha profondità di soli 450mm e prevede porte di I/O e ingresso di alimentazione frontali. Le opzioni di storage includono due M.2 NVME SSD on board e a scelta un SSD SAS rimovibile da 2.5″, fino a due SSD NVMe U.2 rimovibili o fino a tre SSD SATA da 2.5″ rimovibili. Inoltre, i server rugged GAP-245P-S8 possono ospitare fino a sei schede PCIe FHHL in orizzontale. I server GAP sono progettati per rispettare gli elevati standard MIL-STD-810F per temperature e urti, nonché gli standard MIL-STD-167-1A per le vibrazioni. Inoltre, possono essere configurati per conformarsi agli standard MIL-STD-461 per EMI/EMC quando necessario. Su richiesta, possono essere equipaggiati con connettori di grado militare per le porte I/O e gli ingressi dell’alimentazione, ampliando ulteriormente la loro versatilità.

GAP-245P-S8: Server Rugged 2U con I/O e PSU Frontali e 6 slot PCIe FHHL2024-03-20T15:50:48+01:00

Panther DH8: Palmare rugged 5.7″

Marzo 2024

Panther DH8: Palmare rugged 5.7″

Roda Computer presenta Panther DH8, il nuovo palmare completamente rugged con display da 5.7″ e basato su processore Intel Atom Elkhart Lake. Il Panther DH8 è il più leggero tra i modelli proposti, con un peso di soli 890g. Nonostante le dimensioni ridotte le interfacce disponibili sono 1x USB 3.1 Gen2 Type C e 1x Docking connector (POGO-pin), mentre in opzione è possibile aggiungere 3x connettori militari Fischer nella parte inferiore del dispositivo. Per quanto riguarda la RAM il DH8 supporta fino a 32GB, mentre per lo storage il massimo taglio disponibile è 1TB su SSD in formato M.2 SATA3. Dal lato connettività è possibile equipaggiarlo con Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2, mentre dal lato alimentazione il DH8 è dotato di due batterie Li-ion 7.4V, 2500 mAh hot swappable per permettere al sistema di rimanere attivo il più a lungo possibile. Il palmare Panther DH8 offre protezione IP65 ed è opzionalmente disponibile anche in versione IP67. Per quanto riguarda le certificazioni militari, il Panther DH8 è certificato MIL-STD-810H e MIL-STD-461G Ground Navy e opzionalmente è possibile certificarlo anche MIL-STD 461G Ground Army.

Panther DH8: Palmare rugged 5.7″2024-03-20T15:50:55+01:00

TXMC639: XMC Multi I/O con FPGA configurabile

 

Marzo 2024

TXMC639: XMC Multi I/O con FPGA configurabile

TEWS presenta TXMC639, il nuovo modulo XMC dotato di una FPGA AMD Kintex 7 configurabile dall’utente con un massimo di 16 canali di ingresso ADC differenziali e 8 canali di uscita DAC single-ended. Ogni canale ADC ha una risoluzione di 16 bit e può funzionare fino a 1.5 Msps, con intervalli di tensione di ingresso differenziali configurabili, mentre ogni uscita DAC è configurabile come uscita analogica bipolare single-ended con intervalli di tensione selezionabili. Il modulo offre anche 32 linee TTL protette da ESD per un’interfaccia digitale flessibile, tutte programmabili individualmente come ingresso o uscita. Inoltre, 16 di queste linee TTL possono essere commutate tramite il Board Configuration Controller (BCC) per fornire 8 interfacce RS422. L’FPGA del TXMC639 è collegata a una SDRAM DDR3L da 1GB e la configurazione del modulo può essere eseguita tramite flash SPI, BCC o interfaccia JTAG, con supporto per la conformità alle specifiche PCIe. L’FPGA integrata nel TXMC639 può essere programmata tramite il Board Configuration Controller (BCC) integrato, ed è possibile anche la programmazione tramite interfaccia JTAG utilizzando un programmatore USB. In conformità alle specifiche PCI e al buffering dei dati dell’header PCI, il contenuto dell’FPGA utente può essere modificato durante il funzionamento. Il modulo TXMC639 è la soluzione COTS ideale per applicazioni industriali dove sono richiesti I/O specializzati e disponibilità a lungo termine garantita del progetto basato su FPGA che permette di realizzare un interfaccia completamente personalizzata.

TXMC639: XMC Multi I/O con FPGA configurabile2024-03-20T15:51:06+01:00
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