COM-HPC-SIDHModulo CPU COM-HPC Server con Intel® Xeon® D-2700 e DDR4 RDIMM
- Produttore
COM-HPC-sIDH è un modulo conforme a PICMG COM-HPC Rev 1.0 Server Type in formato Size D, 160 mm x 160 mm: la logica di sistema sta sul modulo, l'I/O fisico sul carrier che progetti tu. Si usa dove serve capacità di calcolo da server in un ingombro embedded, dagli edge server agli apparati di rete con BMC sulla carrier.
Il piano di espansione conta 48 linee PCIe, 32 Gen4 e 16 Gen3, con le lane 0-15 insieme a USB 3.0, SATA e NBASE-T derivate da HSIO. Per la gestione remota il modulo espone un PCIe dedicato al BMC della carrier e, come build option, l'IPMB; sul SoC Xeon D resta disponibile l'estensione AVX-512 VNNI.
Configurazioni disponibili: COM-HPC-sIDH-D-2896TER, COM-HPC-sIDH-D-2796TE, COM-HPC-sIDH-D-2775TE e COM-HPC-sIDH-D-2752TER, ciascuna con il relativo Intel Xeon D.
In sintesi
- Fino a 512 GB DDR4
- Fino a 8× 10GBASE-KR, secondo SKU SoC
- Extreme Rugged −40~85 °C opzionale
- TPM 2.0 su interfaccia SPI
Specifiche tecniche
| Processore | New Gen Intel® Xeon® D-2700 (formerly "Ice Lake-D HCC") |
|---|---|
| TPM | TPM 2.0 |
| Memoria RAM | 4× RDIMM DDR4 3200 MT/s |
|---|---|
| RAM massima espandibile | 512 GB |
| Tipo RAM | DDR4 |
| Storage | 2× SATA (SATA 0, 1), build option in place of PCIe_BMC (TBC) |
|---|
| Porte Ethernet | Up to 8× 10G-KR · Up to 8× 10GBASE-KR (dependent on SoC SKU) · Intel® Ethernet Connection I225 Series |
|---|---|
| Interfacce seriali | 2× UART ports with console redirection |
| I/O digitale | 12× GPIO (GPI with interrupt, TBC) |
| Porte USB | 4× USB 3.0/2.0/1.1 (USB 0,1,2,3) |
| Standard architetturale | COM-HPC Server |
|---|---|
| Funzione della scheda | Modulo CPU |
| Espansione | 32× PCIe Gen4, 16× PCIe Gen3 lanes |
|---|
| Alimentazione | AT: 12V±5% |
|---|
| Dimensioni | Size D: 160 mm x 160 mm |
|---|
| Temperatura operativa | 0–60 °C-40–85 °C(opzionale) |
|---|
| Sistemi operativi | VxWorksWindowsWindows 10 IoTLinux |
|---|
Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.
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