cExpress-ASL/ALNModulo COM Express Type 6 Compact con Intel Amston Lake o Alder Lake-N e LPDDR5
- Produttore
- Configurazioni
- 11 configurazioni disponibili
cExpress-ASL/ALN è un modulo PICMG COM.0 Rev 3.1 Type 6 in formato 95 × 95 mm. Lo monti su una carrier Type 6 e porti un'architettura Intel 64 dove l'ingombro è vincolato. Gli SKU headless servono l'edge di rete.
Lo distinguono due scelte. La memoria è saldata on-board, non su slot, ed è pensata per le applicazioni extreme rugged. La gestione passa dal SEMA Board Controller, che copre watchdog, monitoraggio di tensione e corrente, controllo ventola e informazioni forensi, affiancato da un TPM 2.0 Infineon su SPI.
Configurazioni disponibili: Amston Lake cExpress-ASL -x7211RE-8G, cExpress-ASL -x7213RE-4G, cExpress-ASL-x7433RE-8G, cExpress-ASL-x7835RE-16G. Alder Lake-N cExpress-ALN-x7211E-8G, cExpress-ALN-x7213E-4G, cExpress-ALN-x7425E-16G, cExpress-ALN-i3-N305-8G, cExpress-ALN-i3-N200-8G. In temperatura estesa t1cExpress-ASL-x7835RE-16G e t1cExpress-ASL-x7433RE-8G.
In sintesi
- In-band ECC sugli SKU Atom
- Ethernet 2.5G real-time con Intel TSN/TCC
- Fino a 3 display 4K60 indipendenti
- Ingresso 8.5–20 V, modalità AT o ATX
Specifiche tecniche
| Generazione CPU | Alder Lake-NAmston Lake |
|---|---|
| Processore | 7th Gen Intel® Atom® x7000RE & x7000C or 7th Gen Intel® Atom® x7425E, x7211EIntel Alder Lake-N Atom x7211E(4C)(variante cExpress-ALN-x7211E-8G)Intel Alder Lake-N Atom x7213E(2C)(variante cExpress-ALN-x7213E-4G)Intel Alder Lake-N Atom x7425E(4C)(variante cExpress-ALN-x7425E-16G)Intel Alder Lake-N i3-N305(8C)(variante cExpress-ALN-i3-N305-8G)Intel Alder Lake-N N200 (4C)(variante cExpress-ALN-i3-N200-8G)Intel Amston Lake x7211RE (2C)(variante cExpress-ASL -x7211RE-8G)Intel Amston Lake x7213RE (2C)(variante cExpress-ASL -x7213RE-4G)Intel Amston Lake x7433RE (4C)(variante cExpress-ASL-x7433RE-8G)Intel Amston Lake x7835RE (8C)(variante cExpress-ASL-x7835RE-16G)2-core(opzionale)4-core(opzionale)8-core(opzionale) |
| TPM | TPM 2.0 |
| Core CPU | 8 |
| Sicurezza & watchdog | Infineon |
| Memoria RAM | 16/8/4GB LPDDR5 memory, max. 4800MT/s, IBECC (build option)16GB LPDDR5(variante cExpress-ASL-x7835RE-16G)16GB LPDDR5(variante cExpress-ALN-x7425E-16G)4GB LPDDR5(variante cExpress-ASL -x7213RE-4G)4GB LPDDR5(variante cExpress-ALN-x7213E-4G)8GB LPDDR5(variante cExpress-ASL -x7211RE-8G)8GB LPDDR5(variante cExpress-ASL-x7433RE-8G)8GB LPDDR5(variante cExpress-ALN-x7211E-8G)8GB LPDDR5(variante cExpress-ALN-i3-N305-8G)8GB LPDDR5(variante cExpress-ALN-i3-N200-8G) |
|---|---|
| Supporto ECC | Up to 16GB LPDDR5 at 4800 MT/s with in-band ECC |
| RAM massima espandibile | 16 GB |
| Tipo RAM | LPDDR5(variante cExpress-ASL -x7211RE-8G)LPDDR5(variante cExpress-ASL -x7213RE-4G)LPDDR5(variante cExpress-ASL-x7433RE-8G)LPDDR5(variante cExpress-ASL-x7835RE-16G)LPDDR5(variante cExpress-ALN-x7211E-8G)LPDDR5(variante cExpress-ALN-x7425E-16G)LPDDR5(variante cExpress-ALN-x7213E-4G)LPDDR5(variante cExpress-ALN-i3-N305-8G)LPDDR5(variante cExpress-ALN-i3-N200-8G) |
| Storage | 2× SATA 6Gb/s portseMMC 5.1, 3.2GB to 128GB (build option) |
|---|
| Uscite video | eDP-to-LVDS, single/dual-channel, 18/24-bitDP-to-VGA (build option, in place of DDI2) |
|---|
| Porte Ethernet | Intel® Ethernet Connection I226 series (TSN by build option)2.5GbE and 1000/100/10 Mbit/s Ethernet connectionReal-time based on 2.5G Ethernet, Intel TSN/TCC |
|---|---|
| Altri I/O | Supported on carrier if needed (standard support W83627DHG-P, other Super I/O supported by project basis)1× USB-C and MIPI-CSI 4-lane |
| Audio | On carrier Express-BASE6 (ALC886 standard support) |
| Porte USB | 4× USB 3.2 Gen2 (default 2× ports, can use hub for 4× ports, build option)USB and DP Alt mode (in place of DDI1, build option) |
| Standard architetturale | COM ExpressCOM Express Type 6 |
|---|---|
| Formato modulo | Compact |
| Espansione | 8 PCIe x1 Gen3 lanes (PCIe lane 5-7 are build option, see block diagram below) |
|---|
| Tensione di alimentazione | 8.5–20 V |
|---|
| Dimensioni | Compact size: 95 mm x 95 mm |
|---|---|
| Rugged / conformal coating | On-board memory for extreme rugged application · Soldered down memory for extreme rugged |
| Raffreddamento | Fan (ventola attiva) |
|---|---|
| Temperatura operativa | -40–85 °C0~60 |
| Varianti d'ordine | Headless SKUs for edge network usage |
|---|
Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.
Configurazioni della famiglia
I codici d'ordine di questa famiglia: la scheda vale per tutti, il dettaglio di ogni configurazione è nel datasheet.
| Configurazione (PN) |
|---|
| cExpress-ALN-i3-N200-8G |
| cExpress-ALN-x7211E-8G |
| cExpress-ALN-x7213E-4G |
| cExpress-ALN-x7425E-16G |
| cExpress-ASL -x7211RE-8G |
| cExpress-ASL -x7213RE-4G |
| cExpress-ASL-x7433RE-8G |
| cExpress-ASL-x7835RE-16G |
| T1CEXPRESS-ASL-X7211RE-4G |
| t1cExpress-ASL-x7433RE-8G |
| t1cExpress-ASL-x7835RE-16G |
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