COM-HPC-cBLSModulo CPU COM-HPC Client Size C con Intel Core S (Bartlett Lake-S) e DDR5
- Produttore
COM-HPC-cBLS è un Computer-on-Module in formato COM-HPC Client Size C da 160×120 mm. Monti la piattaforma Intel Core S su una carrier board progettata da te, non su una scheda madre chiusa. Il supporto software copre Windows 10 IoT, Windows 11 IoT e Linux.
L’architettura ibrida affianca P-core ed E-core. Secondo il datasheet porta Intel TCC e Time-Sensitive Networking (TSN), con disponibilità che varia per SKU: ti servono quando il carico è deterministico. Con chipset R680E o Q670E guadagni tre link PCIe Gen4 x4 in più rispetto alla dotazione base. La grafica Intel UHD Graphics 770 pilota fino a 4 display 4K60 indipendenti. Dei quattro socket SODIMM, due stanno sul lato inferiore: verifica che le specifiche del bottom side siano compatibili con la tua applicazione.
In sintesi
- Fino a 24 core (Core 7)
- Memoria ECC con PCH R680E
- Doppia LAN 2.5GbE Intel I226
- TPM 2.0 opzionale
Specifiche tecniche
| Processore | Advanced hybrid architecture combining P-cores and E-coresIntel® Core™ S Processor Platform (formerly Bartlett Lake-S)It levels up Core 7 with 8 P-core and 16 E-core |
|---|---|
| TPM | TPM 2.0 |
| Core CPU | 24 |
| Memoria RAM | Up to 128GB (4x 32GB) DDR5 SODIMM memory, max. four sockets (two on top, two at the bottom) |
|---|---|
| Tipo RAM | DDR5 |
| Storage | 2x SATA (SATA 0, 1) |
|---|
| Porte Ethernet | 2x 2.5GbE and 1000/100/10 Mbit/s Ethernet connection |
|---|---|
| Interfacce seriali | 2x UART ports with console redirection |
| I/O digitale | 12x GPIO (GPI with interrupt, TBC) |
| Porte USB | 4x USB 3.2/2.0/1.1 (USB 0,1,2,3)4x USB 2.0/1.1 (USB 4,5,6,7) |
| Standard architetturale | COM-HPC Client |
|---|---|
| Funzione della scheda | Modulo CPU |
| Espansione | More lanes with R680E/Q670E (all x4, x2, x1): o 1× PCIe Gen4 x4 at 12-15 o 1× PCIe Gen4 x4 at 32-35 o 1× PCIe Gen4 x4 at 36-391× PCIe Gen5 x16 at 16-31 and 1× PCIe Gen4 x4 at 8-116× PCIe Gen3 x1 at 0-5 (x4, x2, x1)SMBus, 2x I2C, 1x GP_SPI, 1x Boot_SPI and eSPI |
|---|
| Temperatura operativa | 0~60 |
|---|---|
| Temperatura di storage | -20–80 °C |
| Sistemi operativi | LinuxWindows 10 IoTWindows 11 IoT |
|---|
Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.
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