CEXPRESS-BWComputer-on-Module COM Express Type 6 Compact con SoC Intel Braswell
- Produttore
Il modulo assolve il ruolo di CPU nelle architetture a carrier board: connettori e logica applicativa stanno sulla scheda portante, mentre cExpress-BW porta SoC, memoria e le interfacce previste da PICMG COM.0 Rev 2.1.
La differenza la fanno le build option: LVDS single/dual channel 18/24-bit al posto dell'eDP, SSD onboard 8/16/32 GB al posto della porta SATA1, cinque PCIe x1 con bridge al posto dei tre nativi. L'alimentazione accetta l'ingresso standard 12 V oppure il wide input 5-20 V, in modalità ATX o AT.
Configurazioni disponibili: cExpress-BW-N3710 (Pentium N3710), cExpress-BW-N3160, cExpress-BW-N3060 e cExpress-BW-N3010 (Celeron), cExpress-BW-x5-E8000 (Atom x5-E8000).
In sintesi
- SoC Intel Braswell dual o quad-core
- Fino a 8 GB DDR3L dual channel
- Tre display indipendenti e simultanei
- Smart Embedded Management Agent (SEMA) integrato
- TPM 1.2 a bordo
Specifiche tecniche
| Generazione CPU | Braswell |
|---|---|
| Processore | Dual · Intel Atom x5 E8000, Pentium N3710 and Celeron N3160/N3060/N3010 Series System-on-Chip (codename: Braswell)Intel® Atom™ X5-E8000(opzionale)Intel® Celeron® N3010(opzionale)Intel® Celeron® N3060(opzionale)Intel® Celeron® N3160(opzionale)Intel® Pentium® N3710(opzionale) |
| TPM | TPM 1.2 |
| Memoria RAM | DDR3L 1600 MT/s |
|---|---|
| RAM massima espandibile | 8 GB |
| Tipo RAM | DDR3L |
| Storage | Optional onboard SSD (8/16/32GB) in place of SATA1 port |
|---|
| Uscite video | Three DDI channels, 1× eDP, (shared with DDI3) 3 independent · DDI3 supporting DisplayPort/HDMI (shared with LVDS/eDP)DDI1 supporting DisplayPort/HDMILVDS is optionally available to support next generation displaysSingle/dual channel 18/24-bit LVDS (build option in place of eDP) |
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| Porte Ethernet | Intel® Ethernet Controller i211AT10/100/1000× GbE connection |
|---|---|
| I/O digitale | 4 GPO and 4 GPI · SD muxed with GPIO, switched by BIOS setting |
| Audio | On Express-BASE6 carrier (ALC886 standard support) · Intel® HD Audio integrated in SoC |
| Porte USB | USB: 4x USB 1.1/2.0/3.0 (USB 0,1,2,3) and 4x USB 1.1/2.0 (USB 4,5,6,7, port 4-7 from USB hub) |
| Standard architetturale | COM Express Type 6 |
|---|---|
| Funzione della scheda | Modulo CPU |
| Formato modulo | Compact |
| Espansione | 3× PCIe x1: Lanes 0/1/2 (build option 5× PCIe x1 with bridge) |
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| Tensione di alimentazione | ATX: 12V±5%/5Vsb ±5%, or AT: 12V±5% · ATX: 5-20 V/5Vsb ±5%, or AT: 5-20V |
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| Dimensioni | Compact size: 95 mm x 95 mm |
|---|
| Temperatura operativa | 0–60 °C |
|---|
| Sistemi operativi | LinuxVxWorksWindows |
|---|
Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.
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