PC Industriali con backplane PICMG1.3 [PCIe/PCI]
GOI-610-IPC13PC box, a muro o a pannello, su backplane passivo PICMG 1.3
- Produttore
GOI-610 è una serie di chassis per montaggio a muro o a pannello, su backplane passivo PICMG 1.3. Il telaio è in acciaio pre-zincato e misura 330 x 175 x 418 mm. Per i dischi la serie prevede 2 x 5.25”.
Non è un codice di catalogo: GOMA lo compone sull'applicazione, quindi la serie si configura su richiesta e non si confronta con un articolo di catalogo. Ogni apparato passa il burn in climatico ed esce con il Test Report di collaudo. Il datasheet della serie è una linea guida: la configurazione finale si concorda con GOMA.
In sintesi
- Storage: 2 x 5.25”
- Standard architetturale: PICMG 1.3
- N° slot: 10
- Montaggio: Wall Mount
- Raffreddamento: Fan (ventola attiva)
Specifiche tecniche
| Storage | 2 x 5.25” |
|---|
| Altri I/O | Fronte: 2 x USB 3.0 · Retro: Alloggiamento per 10 bracket full height e 4 x DB9 |
|---|
| Standard architetturale | PICMG 1.3 |
|---|---|
| N° slot | 10 |
| Dimensioni | 330 x 175 x 418 mm |
|---|---|
| Montaggio | Wall MountPanel Mount |
| Materiale telaio | Acciaio pre-zincato |
| Colore telaio | Beige |
| Pulsanti sul fronte | Power On/Off e System Reset |
| Altre caratteristiche | Barra di ritenzione schede |
| Raffreddamento | Fan (ventola attiva) |
|---|---|
| Filtro aria | 1 filtro per l’aria rimovibile dal fronte lavabile |
| Umidità | 10–95 |
|---|---|
| Temperatura di storage | -20–70 |
| Temperatura operativa | 0~50 |
Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.
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