Scheda Computer-on-Module ADLINK Express-RLP con CPU centrale, slot di espansione e viti di fissaggio dorate

Computer-on-Module (COM)

EXPRESS-RLPComputer-on-Module COM Express Type 6 Basic con Intel Core 13ª gen Raptor Lake-P

Produttore

Express-RLP è il modulo CPU COM Express Type 6 in formato Basic (125 mm x 95 mm) costruito sulla piattaforma Intel Raptor Lake-P: processore, memoria e BIOS stanno sul modulo, l'I/O applicativo sul tuo carrier.

Gli assi che lo distinguono sono due: l'architettura ibrida P-core/E-core dichiarata a 15W/28W/45W TDP, che ti lascia scegliere il budget termico restando sulla stessa piedinatura, e la qualifica HALT su stress termico, stress da vibrazione, shock termico e test combinato. La memoria supporta IBECC su SKU selezionate, mentre le linee PCIe x8 Gen4 (lanes 16-23) sono disponibili sulle SKU 45W (35W cTDP).

Nella famiglia è elencata la configurazione Express-RLP-U300E.

In sintesi

  • Fino a 14 core, 20 thread
  • 2.5GbE Intel I226, TSN build option
  • Ingresso wide 8.5–20 V
  • TPM 2.0 on-board
  • Quattro display concorrenti da grafica integrata

Specifiche tecniche

Generazione CPU13ª gen (Raptor Lake)
ProcessoreCore™ i7-13800HRE(opzionale)Core™ i3-13300HRE(opzionale)Core™ i5-13600HRE(opzionale)Core™ i7-13800HE(opzionale)Core™ i5-13600HE(opzionale)Core™ i3-13300HE(opzionale)
TPMTPM 2.0
Core CPU14

Memoria RAM2× SODIMM DDR5 5200 MT/s
RAM massima espandibile64 GB(opzionale)
Tipo RAMDDR5(opzionale)

Storage2× SATA 6Gb/s (SATA 0-1)NVMe SSD in place of PCIe lanes 28-31 (build option, project basis)

Uscite video4 displays via DDI/LVDS (opt. eDP, VGA) and USB4/Thunderbolt 4 (TBC) · DDI 1/2/3 supporting DP 1.4a, HDMI 2.1, DVI

Porte Ethernet2.5GbE and 1000/100/10 Mbit/s Ethernet connection · GbE0_SDP if TSN support enabled (TBC)
Interfacce seriali2× UART ports with console redirection
I/O digitale8× GPIO (GPI with interrupt)
Porte USBMax. two USB4 (in place of DDI 1/2) by project basis, Thunderbolt 4 capable (TBC)

Standard architetturaleCOM Express Type 6
Funzione della schedaModulo CPU
Formato moduloBasic

EspansionePCIe x8 Gen4, lanes 16-23, available for 45W(35W cTDP SKUs) PCIe x4 Gen4, lanes 24-27 PCIe x4 Gen4, lanes 28-318× PCIe x1 Gen3: Lanes 0/1/2/3 (configurable to x1, x2, x4) and 4× PCIe x1 Gen3: Lanes 4/5/6/7

Alimentazione8.5–20 V

DimensioniBasic size: 125 mm x 95 mm
Rugged / conformal coatingThermal Stress, Vibration Stress, Thermal Shock and Combined Test · Extreme Rugged operating temperature (selected SKUs)

Temperatura operativa0–60 °C-40–85 °C(opzionale)

Sistemi operativiWindows 10 IoTWindows 11 IoTLinuxVxWorks

Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.

Configurazioni della famiglia

I codici d'ordine di questa famiglia: la scheda vale per tutti, il dettaglio di ogni configurazione è nel datasheet.

Configurazione (PN)
EXPRESS-RLP-U300E
La sede GOMA di Torino al tramonto: la pensilina rossa sull'ingresso, la facciata vetrata e l'insegna GOMA ELETTRONICA

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