
EXPRESS-RLPComputer-on-Module COM Express Type 6 Basic con Intel Core 13ª gen Raptor Lake-P
- Configurazioni
- 1 configurazioni disponibili
Express-RLP è il modulo CPU COM Express Type 6 in formato Basic (125 mm x 95 mm) costruito sulla piattaforma Intel Raptor Lake-P: processore, memoria e BIOS stanno sul modulo, l'I/O applicativo sul tuo carrier.
Gli assi che lo distinguono sono due: l'architettura ibrida P-core/E-core dichiarata a 15W/28W/45W TDP, che ti lascia scegliere il budget termico restando sulla stessa piedinatura, e la qualifica HALT su stress termico, stress da vibrazione, shock termico e test combinato. La memoria supporta IBECC su SKU selezionate, mentre le linee PCIe x8 Gen4 (lanes 16-23) sono disponibili sulle SKU 45W (35W cTDP).
Nella famiglia è elencata la configurazione Express-RLP-U300E.
In sintesi
- Fino a 14 core, 20 thread
- 2.5GbE Intel I226, TSN build option
- Ingresso wide 8.5–20 V
- TPM 2.0 on-board
- Quattro display concorrenti da grafica integrata
Specifiche tecniche
| Generazione CPU | 13ª gen (Raptor Lake) |
|---|---|
| Processore | Core™ i7-13800HRE(opzionale)Core™ i3-13300HRE(opzionale)Core™ i5-13600HRE(opzionale)Core™ i7-13800HE(opzionale)Core™ i5-13600HE(opzionale)Core™ i3-13300HE(opzionale) |
| TPM | TPM 2.0 |
| Core CPU | 14 |
| Memoria RAM | 2× SODIMM DDR5 5200 MT/s |
|---|---|
| RAM massima espandibile | 64 GB(opzionale) |
| Tipo RAM | DDR5(opzionale) |
| Storage | 2× SATA 6Gb/s (SATA 0-1)NVMe SSD in place of PCIe lanes 28-31 (build option, project basis) |
|---|
| Uscite video | 4 displays via DDI/LVDS (opt. eDP, VGA) and USB4/Thunderbolt 4 (TBC) · DDI 1/2/3 supporting DP 1.4a, HDMI 2.1, DVI |
|---|
| Porte Ethernet | 2.5GbE and 1000/100/10 Mbit/s Ethernet connection · GbE0_SDP if TSN support enabled (TBC) |
|---|---|
| Interfacce seriali | 2× UART ports with console redirection |
| I/O digitale | 8× GPIO (GPI with interrupt) |
| Porte USB | Max. two USB4 (in place of DDI 1/2) by project basis, Thunderbolt 4 capable (TBC) |
| Standard architetturale | COM Express Type 6 |
|---|---|
| Funzione della scheda | Modulo CPU |
| Formato modulo | Basic |
| Espansione | PCIe x8 Gen4, lanes 16-23, available for 45W(35W cTDP SKUs) PCIe x4 Gen4, lanes 24-27 PCIe x4 Gen4, lanes 28-318× PCIe x1 Gen3: Lanes 0/1/2/3 (configurable to x1, x2, x4) and 4× PCIe x1 Gen3: Lanes 4/5/6/7 |
|---|
| Alimentazione | 8.5–20 V |
|---|
| Dimensioni | Basic size: 125 mm x 95 mm |
|---|---|
| Rugged / conformal coating | Thermal Stress, Vibration Stress, Thermal Shock and Combined Test · Extreme Rugged operating temperature (selected SKUs) |
| Temperatura operativa | 0–60 °C-40–85 °C(opzionale) |
|---|
| Sistemi operativi | Windows 10 IoTWindows 11 IoTLinuxVxWorks |
|---|
Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.
Configurazioni della famiglia
I codici d'ordine di questa famiglia: la scheda vale per tutti, il dettaglio di ogni configurazione è nel datasheet.
| Configurazione (PN) |
|---|
| EXPRESS-RLP-U300E |
Documentazione
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