WAFER-TGL-USBC 3.5" con Intel Tiger Lake-UP3 on board e tripla 2.5 GbE
- Produttore
- Configurazioni
- 3 configurazioni disponibili
WAFER-TGL-U è una scheda single board 3.5" da 146 x 102 mm con SoC Intel Tiger Lake-UP3 saldato, per macchine industriali, chioschi e sistemi di edge computing in cui la scheda viene integrata in un telaio dedicato.
L'asse distintivo è il video: quattro display indipendenti, con due HDMI 1.4, una DisplayPort 1.4 e uno slot iDPM 3040 per i moduli IEI eDP/LVDS/VGA. La grafica segue il processore scelto: Iris Xe Graphics con i5-1145G7E e i7-1185G7E, UHD Graphics Gen11 con i3-1115G4E e Celeron 6305E.
Disponibile nelle configurazioni WAFER-TGL-U-i7-R10, -i5-R10, -i3-R10, -C-R10, -CE-R10, -C-R11, -CE-R12, -i3-R12 e -i7-R12.
In sintesi
- Slot iDPM per moduli eDP/LVDS/VGA
- SO-DIMM DDR4 fino a 32 GB
- M.2 A key e B key
- USB 3.2 Gen 2 a 10Gb/s
Specifiche tecniche
| Processore | 11th Gen. Intel® mobile Tiger Lake-UP3 on board · Intel® Tiger Lake-UP3 Core I™ Celeron® ProccessorIntel® Celeron® 6305E (up to 1.8GHz(opzionale)Intel® Core™ i3-1115G4E (up to 3.9GHz(opzionale)Intel® Core™ i5-1145G7E (up to 4.1GHz(opzionale)Intel® Core™ i7-1185G7E (up to 4.4GHz(opzionale) |
|---|---|
| Grafica | Intel® Gen11 UHD Graphics for Core™ i3-1115G4E and Celeron® 6305E · Iris® Xe Graphics for i5-1145G7E and i7-1185G7E |
| Sicurezza & watchdog | Intel® PTT(TPM 2.0) |
| Memoria RAM | One 260-pin 3200 MHz DDR4 SO-DIMMs support up to 32 GB |
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| Sata ports | 1× SATA : 6Gb/s with 5V SATA power connector |
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| Uscite video | 1× iDPM : IEI iDPM 3040× slot (only for IEI eDP/LVDS/VGA module)1 x Display Port : up to 4096 x 2160@60Hz2 x HDMI : up to 4096 x 2160@30Hz |
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| I/O digitale | 1× DIO : 12-bit digital I/O (2x7 pin, P=2.0) |
|---|---|
| Altri I/O | 1× I²C (1x4 pin) |
| Audio | 1× HD Audio : 1× iAUDIO, support IEI AC-KIT-888S Audio Module (2× 5 pin) |
| Porte Ethernet | LAN1: Intel® I225V 2.5GbE controllerLAN2: Intel® I225V 2.5GbE controllerLAN3: Intel® I225V 2.5GbE controller |
| Interfacce seriali | 1× Internal RS-232 : 2x5 pin, P=2.02 x Internal RS-232/422/485 : 2x5 pin, P=2.00 ,RS-485 support AFC |
| Porte USB | 2× Internal USB 2.0 : 2x4 pin, P=2.004 x External USB 3.2 Gen2x1 : 10Gb/s |
| Wireless | 4G/LTE5G |
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| Formato modulo | 3.5" SBC |
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| Tensione di alimentazione | +12V DC input power (AT/ATX mode) |
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| Dimensioni | 146mm x 102mm |
|---|---|
| Peso | 0.35–0.85 kg |
| Temperatura operativa | -10–60 °C0–60 °C0–45 °C(opzionale) |
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| Certificazioni | CEFCC |
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| Varianti d'ordine | 1× QIG |
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Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.
Configurazioni della famiglia
I codici d'ordine di questa famiglia: la scheda vale per tutti, il dettaglio di ogni configurazione è nel datasheet.
| Configurazione (PN) |
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| WAFER-TGL-U-CE-R12 |
| WAFER-TGL-U-i3-R12 |
| WAFER-TGL-U-i7-R12 |
Documentazione
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