DLAP-3100-CFP12Piattaforma edge AI barebone con slot GPU MXM
- Produttore
DLAP-3100-CFP12 è un PC industriale per l'elaborazione a bordo macchina e a bordo linea. Il telaio è predisposto sia per l'installazione in armadio rack sia per il fissaggio a parete, così da seguire lo spazio disponibile in campo anziché imporlo.
Il chipset è dichiarato nelle versioni H310 e Q370 e la memoria accetta moduli con correzione d'errore, condizione abituale dove il sistema resta acceso per turni interi. Il modulo cellulare copre il collegamento dati dove non arriva la rete cablata, mentre il pulsante di reset frontale permette il riavvio diretto in campo. La temperatura di stoccaggio dichiarata va da -20 a 70 °C.
In sintesi
- Chipset H310 o Q370
- Memoria DDR4 ECC fino a 64 GB
- Connettività 4G/LTE integrata
- Alimentazione 12 V in corrente continua
- Certificazioni CE, FCC e UL
Specifiche tecniche
| Chipset | H310Q370 |
|---|---|
| Grafica | Info only |
| Memoria RAM | Non-ECC DDR4 2666/2400MHz, 2× SODIMM, fino a 64GB (secondo CPU)Boot Service Data Specifies type of memory to useHDMI DDR4 non-ECC Socket ChannelB DP CN |
|---|---|
| Tipo RAM | DDR4 |
| RAM massima espandibile | 64 GB |
| Supporto ECC | Sì |
| Storage | USB2.0 y d C ef N a x u 1 lt) PCIex4 or SATA2× 2.5" SATA III (vani esterni), 1× SATA III via M.2 B-Key(SATA 6Gb/s) |
|---|
| Uscite video | 6× DisplayPort (2 da CPU, 4 da MXM) |
|---|
| Porte Ethernet | 1× GbE (Intel® i219-LM)3x GbE (Intel® i210-AT) |
|---|---|
| Porte USB | 4× USB 3.2 Gen1 x14× USB 2.0 |
| Interfacce seriali | 1× RS-232/422/4851× RS-232 |
| Audio | Option 3: Line-in, L/R speaker-out (6W + 6W)(opzionale)Mic-in, L/R speaker-out (6W + 6W)(opzionale)Option 2: Mic-in, L/R speaker-out (6W + 6W)(opzionale) |
| I/O digitale | Default: w/o DIO Option: 1x DI/DO with 4 in, 4 out Note: Optional DIO, Audio and TPM 2.0 must be chosen together |
| Altri I/O | Push to reset the system. |
| Wireless | 4G/LTE |
|---|
| Ingresso AC/DC | DC |
|---|---|
| Alimentazione | DC V |
| Montaggio | Wall Mount(opzionale) |
|---|---|
| Dimensioni | 235 × 75 × 182 mm |
| Temperatura operativa | 0–50 °C |
|---|---|
| Temperatura di storage | -20–70 °C |
| Certificazioni | CEFCCUL |
|---|
Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.
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