
DLAP-3000Computer edge AI ADLINK con CPU Intel e memoria DDR4 ECC
DLAP-3000 è una piattaforma edge AI ADLINK di classe x86: raccoglie e analizza i dati di produzione in stabilimento, dove servono applicativi Windows o Linux accanto ai carichi di inferenza.
Il processore si sceglie in fase d'ordine fra Intel Celeron o Pentium e Intel Core i3, i5 o i7 di 8ª oppure 9ª generazione, su chipset H310 o Q370. I sistemi operativi dichiarati sono Linux e Windows 10 IoT.
In sintesi
- Watchdog hardware integrato
- Certificazioni CE, FCC e UL
- Modulo 4G/LTE disponibile
- Temperatura di stoccaggio -20~70 °C
Specifiche tecniche
| Generazione CPU | 9ª gen (Coffee Lake-R)8ª gen (Coffee Lake) |
|---|---|
| Processore | 8th/9th Gen Intel® Core™ i7/i5/i3, Celeron® processor |
| Chipset | H310Q370 |
| Grafica | Info onlyADLINK MXM Graphics module support (Type A/B, up to 120W) |
| Tipo RAM | DDR4 |
|---|---|
| RAM massima espandibile | 64 GB |
| Supporto ECC | Sì |
| Storage | 2× 2.5" SATA III, vani esterni(SATA 6Gb/s) |
|---|
| Uscite video | 6× DisplayPort (2 da CPU, 4 da MXM)4096x2304@60Hz(DisplayPort) |
|---|
| Porte Ethernet | 1× GbE (Intel® i219-LM) |
|---|---|
| Porte USB | 4× USB 2.04× USB 3.2 Gen1 x1 |
| Interfacce seriali | 1× RS-232/422/4851× RS-232 |
| Audio | Option 3: Line-in, L/R speaker-out (6W + 6W)(opzionale)Option 2: Mic-in, L/R speaker-out (6W + 6W)(opzionale) |
| I/O digitale | Default: w/o DIO; Optional: 1x DI/DO with 4 in, 4 out |
| Altri I/O | Push to reset the system. |
| Wireless | 4G/LTE |
|---|
| Ingresso AC/DC | DC |
|---|---|
| Alimentazione | 1.5–5 V |
| Montaggio | Wall Mount(opzionale) |
|---|---|
| Dimensioni | 235 × 75 × 182 mm |
| Temperatura operativa | 0–50 °C |
|---|---|
| Temperatura di storage | -20–70 °C |
| Certificazioni | ULFCCCE |
|---|
| Sistemi operativi | LinuxWindows 10 IoT |
|---|
Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.
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