Pannello posteriore ADLINK DLAP-3000 con porte COM, DP, LAN, USB e connettore DC-IN

Computer Embedded

DLAP-3000Computer edge AI ADLINK con CPU Intel e memoria DDR4 ECC

Produttore

DLAP-3000 è una piattaforma edge AI ADLINK di classe x86: raccoglie e analizza i dati di produzione in stabilimento, dove servono applicativi Windows o Linux accanto ai carichi di inferenza.

Il processore si sceglie in fase d'ordine fra Intel Celeron o Pentium e Intel Core i3, i5 o i7 di 8ª oppure 9ª generazione, su chipset H310 o Q370. I sistemi operativi dichiarati sono Linux e Windows 10 IoT.

In sintesi

  • Watchdog hardware integrato
  • Certificazioni CE, FCC e UL
  • Modulo 4G/LTE disponibile
  • Temperatura di stoccaggio -20~70 °C

Specifiche tecniche

Generazione CPU9ª gen (Coffee Lake-R)8ª gen (Coffee Lake)
Processore8th/9th Gen Intel® Core™ i7/i5/i3, Celeron® processor
ChipsetH310Q370
GraficaInfo onlyADLINK MXM Graphics module support (Type A/B, up to 120W)

Tipo RAMDDR4
RAM massima espandibile64 GB
Supporto ECC

Storage2× 2.5" SATA III, vani esterni(SATA 6Gb/s)

Uscite video6× DisplayPort (2 da CPU, 4 da MXM)4096x2304@60Hz(DisplayPort)

Porte Ethernet1× GbE (Intel® i219-LM)
Porte USB4× USB 2.04× USB 3.2 Gen1 x1
Interfacce seriali1× RS-232/422/4851× RS-232
AudioOption 3: Line-in, L/R speaker-out (6W + 6W)(opzionale)Option 2: Mic-in, L/R speaker-out (6W + 6W)(opzionale)
I/O digitaleDefault: w/o DIO; Optional: 1x DI/DO with 4 in, 4 out
Altri I/OPush to reset the system.

Wireless4G/LTE

Ingresso AC/DCDC
Alimentazione1.5–5 V

MontaggioWall Mount(opzionale)
Dimensioni235 × 75 × 182 mm

Temperatura operativa0–50 °C
Temperatura di storage-20–70 °C

CertificazioniULFCCCE

Sistemi operativiLinuxWindows 10 IoT

Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.

La sede GOMA di Torino al tramonto: la pensilina rossa sull'ingresso, la facciata vetrata e l'insegna GOMA ELETTRONICA

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