VT878Chassis MicroTCA a raffreddamento conduttivo
- Produttore
Nel raffreddamento conduttivo il calore dei moduli non viene asportato da un flusso d'aria ma scaricato sulla struttura dello chassis: è la scelta obbligata dove la polvere, l'umidità o la rumorosità impediscono l'uso di ventole.
VT878 adotta questo principio in un sistema MicroTCA completo, con un involucro leggero che ne consente l'impiego anche su mezzi mobili. Sono dichiarati i profili AMC.0, AMC.1, AMC.2 e AMC.4 verso i moduli, le certificazioni CE, FCC e UL e un campo di stoccaggio da -40 a 90 °C.
In sintesi
- Peso di 2 kg
- Conforme al profilo AMC.4
Specifiche tecniche
| Standard architetturale | AMCAMC.1AMC.2AMC.4 |
|---|---|
| Configurazione slot AMC | Backplane |
| Peso | 2 kg |
|---|
| Temperatura di storage | -40–90 °C |
|---|---|
| Raffreddamento | Conduction-cooled |
| Certificazioni | FCCULCE |
|---|
Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.
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