TXMC897Modulo mezzanine XMC in due finestre di temperatura operativa
- Produttore
- Configurazioni
- 2 configurazioni disponibili
TXMC897 è un modulo mezzanine in formato XMC (VITA 42/61). Si innesta sul sito XMC di una scheda carrier, che ne fornisce alimentazione e collegamento dati, e porta l'interfaccia verso il campo senza occupare uno slot del cestello.
L'asse che separa le versioni è termico: il modulo è dichiarato in due finestre alternative, -40~85 °C oppure 0~55 °C, e la scelta segue l'ambiente di installazione.
La famiglia è inoltre disponibile in versioni da 2 o 4 canali, con differenze di peso fra le configurazioni; un esempio di ordinazione è TXMC897-10R.
In sintesi
- Peso 0,101 kg
- Raffreddamento ad aria
- Formato mezzanine XMC
Specifiche tecniche
| Connettori | RJ45SFP |
|---|
| Canali | 4 channel |
|---|
| Standard architetturale | XMC VITA 42/61 |
|---|---|
| Funzione della scheda | Ethernet |
| Interfaccia bus | x8/x4 PCI Express (Specification 3.0) compliant interface conforming to ANSI/VITA 42.3 |
| Peso | 0.101 kg |
|---|
| Raffreddamento | Air-cooled (ad aria, classe VITA) |
|---|---|
| Temperatura operativa | -40–85 °C0–55 °C |
Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.
Configurazioni della famiglia
Le colonne mostrano solo ciò che cambia tra le configurazioni: il resto della scheda vale per tutta la famiglia.
| Configurazione (PN) | Peso(kg) | MTBF(h) |
|---|---|---|
| TXMC897-10R | 0.101 | 404000 |
| TXMC897-20R | 0.11 | 293000 |
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