TXMC639 Reconfigurable FPGA with 16x Analog Input 8x Analog Output and 32x Digital I/O

Moduli Mezzanine

TXMC639Modulo mezzanine XMC con FPGA a scelta e I/O analogico/digitale

Produttore

TXMC639 è un modulo mezzanine in formato XMC (VITA 42/61) con FPGA e I/O analogico/digitale. La logica di acquisizione e trattamento del segnale è configurata nella FPGA, quindi il comportamento del modulo si adatta all'applicazione senza cambiare hardware.

Il raffreddamento è ad aria e la temperatura operativa dichiarata è -40~85 °C, condizione compatibile con installazioni industriali non climatizzate.

Le configurazioni della famiglia differiscono per numero di canali — 4, 8, 16, 32 o 64 — e per la FPGA installata, XC7K160T-2FBG676I oppure XC7K325T-2FBG676I; un esempio di ordinazione è TXMC639-10R.

In sintesi

  • Peso 0,14 kg
  • Raffreddamento ad aria
  • Formato mezzanine XMC

Specifiche tecniche

ProcessoreXC7K160T-2FBG676I (AMD)

ConnettoriMezzanine P14/P15/P16Connettore N-pin(male)

Standard architetturaleXMC VITA 42/61
Funzione della schedaFPGAI/O analogico e digitale
Interfaccia busPCI Express x4 Link (Base Specification 2.1) compliant interface

Peso0.14 kg

RaffreddamentoAir-cooled (ad aria, classe VITA)
Temperatura operativa-40–85 °C

Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.

Configurazioni della famiglia

Le colonne mostrano solo ciò che cambia tra le configurazioni: il resto della scheda vale per tutta la famiglia.

Configurazione (PN)FPGA / elaborazioneProcessoreConsumo(W)
TXMC639-10RAMD XC7K160T-2FBG676I Kintex 7XC7K160T-2FBG676I (AMD)12.513.2
TXMC639-11RAMD XC7K325T-2FBG676I Kintex 7XC7K325T-2FBG676I (AMD)16.515.6
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