
TXMC590Modulo mezzanine XMC di I/O analogico/digitale a 16 canali
- Configurazioni
- 1 configurazioni disponibili
TXMC590 è un modulo mezzanine in formato XMC (VITA 42/61) per I/O analogico/digitale. Il connettore XMC della scheda carrier porta alimentazione e dati; i segnali di campo passano invece da un connettore MDR sul modulo.
Il raffreddamento è ad aria e la temperatura dichiarata è -40~85 °C sia in esercizio sia in stoccaggio: il modulo non impone condizioni di magazzino diverse da quelle di impianto.
Le versioni della famiglia si identificano dal suffisso di ordinazione, per esempio TXMC590-10R.
In sintesi
- 16 canali di I/O
- Connettore MDR
- Peso 0,08 kg
Specifiche tecniche
| Connettori | MDR |
|---|---|
| Interfacce seriali | one interrupt |
| Canali | 16 channel |
|---|
| Standard architetturale | XMC VITA 42/61 |
|---|---|
| Funzione della scheda | I/O analogico e digitale |
| Interfaccia bus | PCI Express (Base Specification 2.1) up to x4 compliant interface conforming to ANSI/VITA 42.3-2006 (R2014) (XMC PCI Express Protocol Layer Standard) |
| Peso | 0.08 kg |
|---|
| Raffreddamento | Air-cooled (ad aria, classe VITA) |
|---|---|
| Temperatura operativa | -40–85 °C−40~85(opzionale) |
| Temperatura di storage | -40–85 °C |
| MTBF | 464000 h(GB · MIL-HDBK-217F Notice 2) |
Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.
Configurazioni della famiglia
I codici d'ordine di questa famiglia: la scheda vale per tutti, il dettaglio di ogni configurazione è nel datasheet.
| Configurazione (PN) |
|---|
| TXMC590-10R |
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