TXMC590 I 16 Channel Thermo-/Strain-Measurement XMC Module

Moduli Mezzanine

TXMC590Modulo mezzanine XMC di I/O analogico/digitale a 16 canali

Produttore

TXMC590 è un modulo mezzanine in formato XMC (VITA 42/61) per I/O analogico/digitale. Il connettore XMC della scheda carrier porta alimentazione e dati; i segnali di campo passano invece da un connettore MDR sul modulo.

Il raffreddamento è ad aria e la temperatura dichiarata è -40~85 °C sia in esercizio sia in stoccaggio: il modulo non impone condizioni di magazzino diverse da quelle di impianto.

Le versioni della famiglia si identificano dal suffisso di ordinazione, per esempio TXMC590-10R.

In sintesi

  • 16 canali di I/O
  • Connettore MDR
  • Peso 0,08 kg

Specifiche tecniche

ConnettoriMDR
Interfacce serialione interrupt

Canali16 channel

Standard architetturaleXMC VITA 42/61
Funzione della schedaI/O analogico e digitale
Interfaccia busPCI Express (Base Specification 2.1) up to x4 compliant interface conforming to ANSI/VITA 42.3-2006 (R2014) (XMC PCI Express Protocol Layer Standard)

Peso0.08 kg

RaffreddamentoAir-cooled (ad aria, classe VITA)
Temperatura operativa-40–85 °C−40~85(opzionale)
Temperatura di storage-40–85 °C
MTBF464000 h(GB · MIL-HDBK-217F Notice 2)

Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.

Configurazioni della famiglia

I codici d'ordine di questa famiglia: la scheda vale per tutti, il dettaglio di ogni configurazione è nel datasheet.

Configurazione (PN)
TXMC590-10R
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