GAP-247RL-S9Server rugged 2U da rack 19″, doppio socket
- Produttore
GAP è una famiglia di prodotto di server e workstation rugged in alluminio progettati per applicazioni edge che richiedono una piattaforma di calcolo robusta e certificata MIL-grade, adatta a operazioni in ambienti critici. I server rugged edge della serie GAP S9 sono equipaggiati con processori Intel® Xeon® 6 a doppio socket, ottimizzati per erogare nuovi livelli di prestazione sulla gamma più ampia di carichi di lavoro, con efficienza migliorata e consumi più bassi. Con un'architettura x86 modulare e innovativa, la famiglia Intel Xeon 6 supporta due microarchitetture di CPU distinte: i Performance-core (P-core) offrono prestazioni di rilievo su carichi di lavoro diversi, ideali per applicazioni AI e HPC, mentre gli Efficient core (E-core) offrono alta densità di core e ottime prestazioni per watt. Costruiti per soddisfare gli standard MIL-STD-810F per la resistenza a temperatura e urti e MIL-STD-167-1A per la tolleranza alle vibrazioni, i server rugged edge GAP garantiscono un funzionamento affidabile nelle condizioni difficili che si incontrano spesso all'edge. Possono inoltre essere configurati opzionalmente per la conformità agli standard MIL-STD-461 per EMI/EMC, con connettori MIL-grade sull'ingresso di alimentazione oppure sia sui connettori di I/O sia sugli ingressi di alimentazione.
In sintesi
- Dual Socket
- 470mm Profondità
- Rear I/O
- Rear PSU
Divisione GOMA ELETTRONICA
Un prodotto GOMA RUGGED SOLUTIONS
La serie GAP è di GOMA RUGGED SOLUTIONS, la divisione GOMA per i sistemi qualificati MIL-STD. La scheda completa di questo modello, con configurazioni e qualifiche, vive sul suo sito.
Visita GOMA RUGGED SOLUTIONSDati tecnici
Finiture
I colori di serie. Altre finiture RAL su richiesta dell'ufficio tecnico.
- RAL 9005Nero intenso
Specifiche tecniche
| N° socket CPU | 2 |
|---|---|
| Classe CPU | Intel Xeon |
| Processore | Dual Intel® Xeon® 6700/6500-Series Processors with P-Cores and Intel® Xeon® 6700-Series Processors with E-Cores (in LGA 4710 Socket E2) with three UPIs (24 GT/s max.) and a thermal design power (TDP) up to 270W. |
| Chipset | SoC |
| Grafica | 1x ASPEED AST2600 BMC |
| TPM | Header (predisposizione) |
| Memoria RAM | Up to 4TB Registered DIMM, DDR5 6400MT/s in 16 DIMM slots |
|---|---|
| Tipo RAM | DDR5 |
| RAM massima espandibile | 4 TB |
| Storage | Internal: 2x PCIe 5.0 x4 NVMe M.2 slots M-Key 2280 and 22110 form factors Removable: Up to 6x U.2 NVMe SSD or Up to 9x 2.5” SATA SSD |
|---|
| Porte Ethernet | 1x Dedicated IPMI LAN port 2x 10GbE ports supported by Broadcom 57416 |
|---|---|
| Altri I/O | 2x 10 GbE LAN, 1x BMC LAN, 4x USB 3.0, VGA, COM (available on the rear panel) |
| Gestione IPMI | IPMI2.0, SPM, Watchdog; SNMP and e-mail alarms and notifications |
|---|
| Espansione | 4x PCIe 5.0 x16 slots (low profile) and 2x PCIe 5.0 x8 slots (low profile) |
|---|
| Alimentazione | AC or DC Redundant Power Supply – Optional AC Single |
|---|
| Unità rack | 2 U |
|---|---|
| Disposizione I/O e alimentazione | I/O e alimentazione posteriori |
| Dimensioni | 483 x 88 x 470 mm |
| Materiale telaio | Aluminum with surface passivation treatment |
| Montaggio | Rack Mount |
| Temperatura operativa | 0–50 °C |
|---|---|
| Temperatura di storage | -40–70 °C |
| Raffreddamento | Fan (ventola attiva) |
| Certificazioni | RoHSMIL-STD-810REACHMIL-STD-461 |
|---|
| Sistemi operativi | Windows 11 IoTWindows 10 IoTWindows |
|---|
Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.
Documentazione
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