GAP-235PL-S7Server rugged 2U da rack 19″, doppio socket
- Produttore
GAP è una linea di server rugged in alluminio progettati per applicazioni che richiedono una piattaforma di calcolo robusta e certificata MIL-GRADE, adatta al funzionamento in ambienti critici. I server rugged della serie GAP S7 montano processori Intel® Xeon® Scalable di 3ª generazione (Ice Lake) a socket singolo o doppio, con un'architettura bilanciata che porta accelerazione AI integrata e funzioni di sicurezza avanzate, fino a 4TB di RAM DDR4-3200, 64 linee PCIe Gen 4 per CPU e una banda socket-to-socket superiore del 7%. I server rugged della serie GAP S7 sono qualificati MIL-STD-810F per temperatura e urti, MIL-STD-167-1A per le vibrazioni e possono opzionalmente essere conformi a MIL-STD-461.
In sintesi
- Dual Socket
- 355mm Profondità
- Front I/O
- Front PSU
Divisione GOMA ELETTRONICA
Un prodotto GOMA RUGGED SOLUTIONS
La serie GAP è di GOMA RUGGED SOLUTIONS, la divisione GOMA per i sistemi qualificati MIL-STD. La scheda completa di questo modello, con configurazioni e qualifiche, vive sul suo sito.
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Finiture
I colori di serie. Altre finiture RAL su richiesta dell'ufficio tecnico.
- RAL 9005Nero intenso
Specifiche tecniche
| N° socket CPU | 2 |
|---|---|
| Classe CPU | Intel Xeon |
| Processore | 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors Dual Socket LGA-4189 (Socket P+) max 270W TDP |
| Chipset | C621A |
| Grafica | ASPEED AST2600 BMC |
| TPM | Header (predisposizione) |
| Memoria RAM | Up to 2TB ECC RDIMM, DDR4-3200MHz; 8 DIMM slot |
|---|---|
| Tipo RAM | DDR4 |
| RAM massima espandibile | 2 TB |
| Supporto ECC | Sì |
| Storage | Internal: 2x M.2 NVMe; M-Key, 2280/22110 2x Disk on Module Removable: Up to 2x U.2 NVMe SSD or up to 3x 2.5” SATA / SAS SSD |
|---|
| Porte Ethernet | 1x Dedicated IPMI LAN port 2x 10GbE with RJ45 connectors |
|---|---|
| Altri I/O | Available on the front: 1x VGA, 4x USB 3.0, 2x 10GbE; 1x IPMI |
| Gestione IPMI | IPMI2.0, SPM, Watchdog; SNMP and e-mail alarms and notifications |
|---|
| Espansione | 4x PCIe 4.0 x16 Low Profile cards |
|---|
| Alimentazione | AC Single Power Supply DC Single Power Supply |
|---|
| Unità rack | 2 U |
|---|---|
| Disposizione I/O e alimentazione | I/O e alimentazione frontali |
| Dimensioni | 483 x 88 x 355 mm |
| Materiale telaio | Aluminum with surface passivation treatment |
| Montaggio | Rack Mount |
| Temperatura operativa | 0–50 °C |
|---|---|
| Temperatura di storage | -40–70 °C |
| Raffreddamento | Fan (ventola attiva) |
| Certificazioni | RoHSMIL-STD-461REACHMIL-STD-810 |
|---|
| Sistemi operativi | LinuxWindows 10 IoTWindows |
|---|
Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.
Documentazione
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