
GAP-245F-S9-SOLOServer rugged 2U da rack 19″, socket singolo
GAP è una famiglia di prodotto di server e workstation rugged in alluminio progettati per applicazioni edge che richiedono una piattaforma di calcolo robusta e certificata MIL-grade, adatta a operazioni in ambienti critici. I server rugged edge della serie GAP S9 SOLO sono equipaggiati con processori Intel® Xeon® 6 a socket singolo, ottimizzati per erogare nuovi livelli di prestazione sulla gamma più ampia di carichi di lavoro, con efficienza migliorata e consumi più bassi. Con un'architettura x86 modulare e innovativa, la famiglia di processori Intel® Xeon® 6 supporta due microarchitetture di CPU distinte: i Performance-core (P-core) offrono prestazioni di rilievo su carichi di lavoro diversi, ideali per applicazioni AI e HPC, mentre gli Efficient core (E-core) offrono alta densità di core e ottime prestazioni per watt. I server rugged edge della serie GAP S9 SOLO sono proposti nelle altezze 1U, 2U e 3U e sono disponibili in tre configurazioni. Costruiti per soddisfare gli standard MIL-STD-810F per la resistenza a temperatura e urti e MIL-STD-167-1A per la tolleranza alle vibrazioni, i server rugged edge GAP garantiscono un funzionamento affidabile nelle condizioni difficili che si incontrano spesso all'edge. Possono inoltre essere configurati opzionalmente per la conformità agli standard MIL-STD-461 per EMI/EMC, con connettori MIL-grade sull'ingresso di alimentazione oppure sia sui connettori di I/O sia sugli ingressi di alimentazione.
In sintesi
- Single Socket
- 450mm Profondità
- Front I/O
- Rear PSU

Divisione GOMA ELETTRONICA
Un prodotto GOMA RUGGED SOLUTIONS
La serie GAP è di GOMA RUGGED SOLUTIONS, la divisione GOMA per i sistemi qualificati MIL-STD. La scheda completa di questo modello, con configurazioni e qualifiche, vive sul suo sito.
Visita GOMA RUGGED SOLUTIONSDati tecnici
Finiture
I colori di serie. Altre finiture RAL su richiesta dell'ufficio tecnico.
- RAL 9005Nero intenso
Specifiche tecniche
| N° socket CPU | 1 |
|---|---|
| Classe CPU | Intel Xeon |
| Processore | Intel® Xeon® 6700/6500-series processors with P-cores or Intel® Xeon® 6700 processor with E-cores, and a thermal design power (TDP) of up to 205 W |
| Chipset | SoC |
| Grafica | 1x ASPEED AST2600 BMC |
| TPM | Header (predisposizione) |
| Memoria RAM | Up to 2TB Registered DIMM DDR5-6400MT/s in 8 DIMM slots |
|---|---|
| Tipo RAM | DDR5 |
| RAM massima espandibile | 2 TB |
| Storage | On board: 2 x PCIe 5.0 x2 M.2 NVMe slots 2280 and 22110 form factors (VROC required for RAID) Internal: Up to 1 x 2.5” U.2 NVMe / SATA Removable: Up to 6x U.2 NVMe SSD or Up to 9x 2.5” SATA SSD |
|---|
| Porte Ethernet | 1x Dedicated IPMI LAN port and 2x 10GbE ports supported by Intel X550 |
|---|---|
| Altri I/O | 1x VGA, 2x USB 3.2, 2x 10GbE LAN, 1x BMC LAN, 1x COM (available on the front panel) |
| Gestione IPMI | IPMI2.0, SPM, Watchdog; SNMP and e-mail alarms and notifications |
|---|
| Espansione | 1x FHFL PCIe 5.0 x16 slot, 2x FHFL PCIe 5.0 x8 (in x16) slots and 2x LP PCIe 5.0 x8 slots (low profile) Optional: 2x FHFL PCIe 5.0 x16 slots and 2x LP PCIe 5.0 x8 slots (low profile) |
|---|
| Alimentazione | AC or DC Redundant Power Supply – Optional AC Single |
|---|
| Unità rack | 2 U |
|---|---|
| Disposizione I/O e alimentazione | I/O frontale, alimentazione posteriore |
| Dimensioni | 483 x 88 x 450 mm |
| Materiale telaio | Aluminum with surface passivation treatment |
| Montaggio | Rack Mount |
| Temperatura operativa | 0–50 °C |
|---|---|
| Temperatura di storage | -40–70 °C |
| Raffreddamento | Fan (ventola attiva) |
| Certificazioni | MIL-STD-461RoHSREACHMIL-STD-810 |
|---|
| Sistemi operativi | WindowsWindows 10 IoTWindows 11 IoT |
|---|
Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.
Documentazione
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