IEI DRPC-W-TGL DIN-Rail embedded system supports Tiger Lake 11 th Gen Intel® Celeron™ Solution

Computer Embedded

DRPC-W-TGL-U-i3C-R10PC embedded DIN-rail con Intel Core i3 (Tiger Lake)

Produttore

DRPC-W-TGL-U-i3C-R10 è un Panel PC industriale a montaggio DIN-rail, destinato a quadri elettrici e applicazioni di automazione dove lo spazio in armadio è vincolante. Il sistema integra piattaforma Intel di 11ª generazione (Tiger Lake) con TDP di 15 W e supporta Linux e Windows.

Il range operativo esteso da -20 a 60 °C e lo stoccaggio da -30 a 85 °C lo qualificano per ambienti industriali con escursioni termiche. Il telaio pesa 0,98 kg e l'alimentazione è in DC a 12 V, con TPM firmware (PTT/fTPM) per le funzioni di sicurezza.

In sintesi

  • Montaggio su DIN-rail
  • Range operativo -20~60°C
  • CPU Tiger Lake 11ª gen, TDP 15 W
  • RAM DDR4 fino a 32 GB

Specifiche tecniche

Generazione CPU11ª gen (Tiger Lake)
ProcessoreIntel® Core™ i3-1115G4E 2.2 GHz (up to 3.9 GHz, dual-core, TDP 15W)
ChipsetSoC
TDP CPU15 W

Memoria RAM1 x DDR4 3200MHz SO-DIMM (pre-installed 8GB) ( ) GB(default)
Tipo RAMDDR4
RAM massima espandibile32 GB

Storage1 x 2.5" SATA 6Gb/s HDD/SSD bay

Uscite video2 x HDMI™

Porte EthernetLAN1: Intel® I225-V/I226-V controller (I225-LM/I226-LM for i5/i7 SKU) LAN2/3: Intel® I225-V/I226-V 2.5GbELAN2/3: Intel® I225V 2.5GbE3 x GbE LAN
Porte USB4 x USB 3.24 x USB 3.2 Gen 2

Espansione1 x M.2 B Key (PCIe x2) 3042/3052 w/SIM slot for 5G(opzionale · WWAN)1 x M.2 B Key (PCIe x2) 3042/3052 w/SIM slot for 5G(opzionale)1 x M.2 A Key 2230 for WIFI & BT(opzionale)

Ingresso AC/DCDC
AlimentazioneDC V
Consumo49.2 W

MontaggioDIN Rail Mount
Dimensioni176 × 67.8 × 116 mm
Peso0.98 kg
Materiale telaioalluminio(extruded)

RaffreddamentoFanless
Temperatura operativa-20–60 °C
Temperatura di storage-30–85 °C

CertificazioniCEFCCUKCA

Sistemi operativiLinuxWindows

Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.

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