BCO-3000-RPLComputer embedded wall-mount con tre LAN 2.5GbE e modulo AI Hailo-8 opzionale
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- Configurazioni
- 1 configurazioni disponibili
BCO-3000-RPL è un computer embedded per il montaggio a parete (guida DIN opzionale): telaio in alluminio estruso da 192 × 69 × 240 mm, esercizio da 0 a 50 °C, prove shock e vibrazione MIL-STD-810G e certificazioni CE, FCC, UL e UKCA.
Accetta processori Intel Core di 12ª/13ª generazione da 35 W su chipset Q670E, con DDR4 fino a 64 GB e SSD NVMe su M.2; completano tre LAN 2.5GbE, sei USB 3.2 Gen 2, quattro seriali su DB9, DIO isolato 8 in / 8 out, tre uscite video 4K, slot M.2 per Wi-Fi 6E e moduli 5G/4G, Hailo-8 opzionale e alimentatore da 120 W. Della famiglia fa parte la versione BCO-3000-RPL-Barebone.
In sintesi
- Tre LAN 2.5GbE Intel
- DIO isolato 8 in / 8 out
- Modulo AI Hailo-8 opzionale
- Telaio in alluminio estruso
- Montaggio a parete o DIN opzionale
Specifiche tecniche
| Generazione CPU | 13ª gen (Raptor Lake)12ª gen (Alder Lake) |
|---|---|
| Processore | 12th/13th Gen Intel® Core™ Processor i9/i7/i5/i3, Pentium, Celeron (35W only)(opzionale) |
| Chipset | Q670E |
| Grafica | Intel® UHD Graphics |
| Modulo AI | Hailo-8(opzionale) |
| TDP CPU | 35 W |
| Memoria RAM | DDR4 SO-DIMM 3200 MT/s2× SO-DIMM DDR4 3200 MT/s (default 8 GB) |
|---|---|
| Tipo RAM | DDR4 |
| RAM massima espandibile | 64 GB |
| Storage | 1× M.2 M-Key (2242/2280), SSD NVMe PCIe x4 Gen 3256GB M.2 (opzione ordering)(opzionale)512GB M.2 (opzione ordering)(opzionale)Support 1x PCIe x1, 1x USB 3.2 Gen 2, 1x USB 2.0, 5G/4G/LTE Module(M.2)1× SSD NVMe PCIe x4 Gen 3 da PCH (default 128 GB)(SSD/HDD)1TB M.2 (opzione ordering)(opzionale)128GB M.2 (opzione ordering)(opzionale)2TB M.2 (opzione ordering)(opzionale) |
|---|
| N° display | 3 |
|---|---|
| Uscite video | 2× DisplayPort2× DisplayPort 1.4a Dual-Mode (max 4096×2304 @60Hz)(4096x2304)1× HDMI 1.4b (max 4096×2304 @24Hz)(4096x2304) |
| Porte Ethernet | 3× LAN3× 2.5GbE (RJ45)Intel® I226V PCIe 2.5GbE LAN |
|---|---|
| Porte USB | 6× USB 3.2 Gen 22× USB 3.2 Gen 12× USB 2.0 (Type-A) |
| Interfacce seriali | 2× COM4× DB9 |
| Audio | Realtek ALC897Line-out/Mic-in |
| I/O digitale | 16 canali DIO (8× DI + 8× DO), isolate(in)16 canali DIO (8× DI + 8× DO), isolate(out) |
| Altri I/O | 5x Antenna Holes, 1x Power button, 1x HD LED, 1x Power LED |
| Wireless | 4G/LTE5GWi-FiBluetooth |
|---|
| Espansione | 1x M.2 E-key (2230) Support 1x PCIe x1, 1x USB 2.0; Support CNVi Devices Supported: Intel® AX210 Wi-Fi 6E & BT-5.1 (vPro1× M.2 B-Key (3042, PCIe x1 + USB 3.2 Gen 2 x1 + USB 2.0), Nano SIM, modulo 5G/4G/LTE1x M.2 E key Type: 2230 (Support PCIe x1 + USB 2.01× M.2 B-Key (3042)(WWAN)M.2 B-Key per modulo 5G/4G/LTE, opzionale(opzionale)1× M.2 B-Key (3042, 1× PCIe x1 + 1× USB 3.2 Gen 2 + 1× USB 2.0), 1× Nano SIM, modulo 5G/4G/LTE opzionale(opzionale · WWAN) |
|---|
| Ingresso AC/DC | DC |
|---|---|
| Alimentazione | 9–36 V |
| Montaggio | Wall MountDIN Rail Mount(opzionale) |
|---|---|
| Dimensioni | 192 × 69 × 240 mm |
| Materiale telaio | alluminio, metallo(extruded) |
| Temperatura operativa | 0–50 °C |
|---|---|
| Temperatura di storage | -30–85 °C |
| Certificazioni | ULUKCAFCCCE |
|---|
| Sistemi operativi | LinuxWindows |
|---|
Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.
Configurazioni della famiglia
I codici d'ordine di questa famiglia: la scheda vale per tutti, il dettaglio di ogni configurazione è nel datasheet.
| Configurazione (PN) |
|---|
| BCO-3000-RPL-Barebone |
Documentazione
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