GAP-145F-S8 — GOMA Rugged

Serie GAP S8

GAP-145F-S8Server rugged 1U da rack 19″, doppio socket

Produttore

GAP è una famiglia di prodotto di server e workstation rugged in alluminio progettati per applicazioni edge che richiedono una piattaforma di calcolo robusta e certificata MIL-GRADE, adatta a operazioni in ambienti critici. I server rugged edge della serie GAP S8 sono equipaggiati con processori Intel® Xeon® Scalable di 5ª / 4ª generazione a socket singolo e doppio, noti per l'architettura robusta con accelerazione AI potenziata e funzioni di sicurezza avanzate. Con prestazioni ed efficienza migliorate, questi server sono tagliati sui requisiti esigenti degli ambienti di calcolo moderni all'edge. I servizi IPMI integrati supportano funzioni di monitoraggio, controllo e gestione, con notifica degli allarmi in caso di eventi critici. Costruiti per soddisfare gli standard MIL-STD-810F per la resistenza a temperatura e urti e MIL-STD-167-1A per la tolleranza alle vibrazioni, i server rugged edge GAP garantiscono un funzionamento affidabile nelle condizioni difficili che si incontrano spesso all'edge. Possono inoltre essere configurati opzionalmente per la conformità agli standard MIL-STD-461 per EMI/EMC, con connettori MIL-grade sull'ingresso di alimentazione oppure sia sui connettori di I/O sia sugli ingressi di alimentazione.

In sintesi

  • Dual Socket
  • 450mm Profondità
  • Front I/O
  • Rear PSU
GOMA RUGGED SOLUTIONS

Divisione GOMA ELETTRONICA

Un prodotto GOMA RUGGED SOLUTIONS

La serie GAP è di GOMA RUGGED SOLUTIONS, la divisione GOMA per i sistemi qualificati MIL-STD. La scheda completa di questo modello, con configurazioni e qualifiche, vive sul suo sito.

Visita GOMA RUGGED SOLUTIONS

Dati tecnici

Finiture

I colori di serie. Altre finiture RAL su richiesta dell'ufficio tecnico.

  • RAL 9005Nero intenso

Specifiche tecniche

N° socket CPU2
Classe CPUIntel Xeon
Processore5th Gen Intel® Xeon®/ 4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors, Dual Socket LGA-4677 (Socket E) supported, CPU TDP Up to 205W TDP
ChipsetC741
Grafica1 Aspeed AST2600 BMC port
TPMHeader (predisposizione)

Memoria RAMUp to 4TB ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s in 16 DIMM slots
Tipo RAMDDR5
RAM massima espandibile4 TB
Supporto ECC

StorageInternal: 2 x NVMe M.2, M-Key, 2280 Removable: Up to 1x 2.5” SAS SSD or Up to 2x U.2 NVMe SSD or Up to 3x 2.5” SATA SSD

Porte Ethernet1x Dedicated IPMI LAN port
Altri I/O1 x VGA, 2 x USB 3.2, 1 x IPMI; 1 x COM (available on the front panel)

Gestione IPMIIPMI2.0, SPM, Watchdog; SNMP and e-mail alarms and notifications

Espansione2x PCIe 5.0 x16 FHHL

AlimentazioneAC or DC Redundant Power Supply – Optional AC Single

Unità rack1 U
Disposizione I/O e alimentazioneI/O frontale, alimentazione posteriore
Dimensioni483 x 44 x 450 mm
Materiale telaioAluminum with surface passivation treatment
MontaggioRack Mount

Temperatura operativa0–50 °C
Temperatura di storage-40–70 °C
RaffreddamentoFan (ventola attiva)

CertificazioniMIL-STD-461RoHSREACHMIL-STD-810

Sistemi operativiWindows 10 IoTWindows 11 IoTWindows

Dati estratti dalle schede tecniche dei produttori: per la conferma finale fa fede lo spec sheet ufficiale del prodotto.

La sede GOMA di Torino al tramonto: la pensilina rossa sull'ingresso, la facciata vetrata e l'insegna GOMA ELETTRONICA

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