Caratteristiche

Server Rugged 3U
510mm profondità
Singolo o doppio processore
Intel® Xeon® Scalable (I e II Gen) 
I/O motherboard frontali
Ingresso di alimentazione frontale
Alimentatore ridondato AC o DC

Fino a 3 SSD Hot Swap
3 SSD interni
DVD opzionale
Fino a 6 schede PCIe
Conformal Coating opzionale
MIL-STD-810G
MIL-STD-461 opzionale

  • Server Rugged 3U

  • 510mm profondità

  • Singolo o doppio processore
  • Intel Xeon® Scalable Intel® Xeon® Scalable (I e II Gen)
  • I/O motherboard frontali
  • Ingresso di alimentazione frontale

  • Alimentatore Ridondato AC o DC

  • Fino a 3 SSD Hot Swap

  • 3 SSD interni

  • DVD opzionale

  • Fino a 6 schede PCIe

  • Conformal Coating opzionale

  • MIL-STD-810G

  • MIL-STD-461 opzionale

Specifiche Tecniche

Processore Famiglia Intel® Xeon® Scalable (fino a 140W TDP) – Doppio Socket P (LGA 3647) – Fino a 28 core
Famiglia Intel® Xeon® Scalable (fino a 165W TDP) – Singolo Socket P (LGA 3647) – Fino a 28 core
Memoria Fino a 2TB ECC RDIMM, DDR4-2933MHz
Chipset Intel® C621
Porte rete 2 x RJ45 Gigabit Ethernet
1 x RJ45 dedicata IPMI
Storage 2.5” SATA Disk – RAID 0, 1, 5, 10
TPM 1 TPM Header
I/O motherboard Disponibili sul fronte: 1 x VGA, 2 x USB 2.0, 2 x GbE, 1 x IPMI LAN (Motherboard Doppio Socket)
1 x VGA; 2 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 2 x GbE, 1 x IPMI LAN, 1 x COM (Motherboard Singolo Socket)
Schede aggiuntive Fino a 6 Schede PCIe Low profile
Sistemi operativi Windows® 8.1, Windows® 10 IoT Enterprise 2016, Windows® Server 2008 R2, Windows® Server 2012 R2, Linux, VmWare
IPMI IPMI2.0, SPM, Watchdog; notifica degli allarmi via SNMP ed e-mail
Monitoraggio remoto Controllo delle funzionalità di sistema (velocità ventole, temperature, tensioni, alimentazione, consumi, stato dei dischi, stato delle memorie e della configurazione RAID)
Alimentatore 100/240 VAC Ridondato
18-36 VDC Singolo o Ridondato
36-72 VDC Singolo o Ridondato
Dimensioni 483 x 133 x 510 mm
Materiale Alluminio con trattamento di passivazione superficiale
Colore Silver
Alloggiamento Chassis 3U per montaggio a rack 19”
Guide telescopiche opzionali
Configurazione I/O motherboard e alimentatore frontali
Pannello frontale Led: Led Power ON e funzionalità HDD/SSD; Pulsanti: Power ON / OFF e System Reset; 2x USB 2.0
Baie Drive 1 x 5.25” slim; 1 x baia 3.5” + 1 x baia interna x 3 ODD 2.5”
Temperatura operativa Standard: 0°C / +50°C
Estesa: -20°C / +60°C (in funzione delle configurazioni)
Umidità operativa Da 8% a 95% non-condensata (in funzione delle configurazioni)
Temperatura storage -40°C / +70°C
Vibrazioni MIL-STD-810G, Method 514.7, Cat 4 – Proc. I – 2.24 Grms, 5-500 Hz 60 min/axis for 3 axes
Shock operativo MIL-STD-810G Proc. I Method 516.7 – 15g / 11ms – half sine
Shock trasporto MIL-STD-810G Proc. II Method 516.7 – 30g / 9ms sawtooth
Certificazioni Direttiva 2014/35/UE-LVD / Direttiva 2014/30/UE-EMC
Direttiva 2011/65/UE – RoHS / Regolamento (EC) No 1907/2006 – REACH
Informazioni

RICHIEDI
INFORMAZIONI

DATASHEET

Prodotti Correlati

GAP-351R
Altezza 3U rack – 510mm
I/O posteriori
GAP-351F
Altezza 3U rack – 510mm
I/O frontali e alimentatore posteriore