Caratteristiche

Workstation Rugged 2U
450mm profondità
Singolo processore
Intel® Xeon® serie E-2200/2100
Intel® 8a/9a Gen. Core™ serie i7/i5/i3
I/O motherboard posteriori
Ingresso di alimentazione posteriore

Alimentatore Ridondato AC o DC
Fino a 9 SSD Hot Swap + 3 SSD interni
DVD opzionale
Fino a 5 schede PCIe Low Profile
Conformal Coating opzionale
MIL-STD-810G
MIL-STD-461 opzionale

  • Workstation Rugged 2U

  • 450mm profondità

  • Singolo processore

  • Intel® Xeon® serie E-2200/2100

  • Intel® 8a/9a Gen. Core™ i7/i5/i3

  • I/O motherboard posteriori

  • Ingresso di alimentazione posteriore
  • Alimentatore Ridondato AC o DC
  • Fino a 9 SSD Hot Swap + 3 SSD interni
  • DVD opzionale
  • Fino a 5 schede PCIe Low Profile
  • Conformal Coating opzionale

  • MIL-STD-810G

  • MIL-STD-461 opzionale
Specifiche Tecniche

Processore Intel® Xeon® E3-2200/2100,
Intel® 8a/9a Gen. Core™ i7/i5/i3, Intel® Celeron® e Intel® Pentium®
Memoria Fino a 128GB ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2666MHz
Chipset Intel® C246
Porte rete 1 x GbE LAN con Intel® i210-AT
1 x GbE LAN con Intel® I219lm
Storage 8 porte SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
TPM 1 TPM Header
I/O motherboard Disponibili sul retro: 1 x VGA (IPMI), 4 x USB 3.1, 2 x LAN, 1 x HDMI, 1 x DVI-D, 1 x DP, Audio
Schede aggiuntive 2 PCI-E 3.0 x16 (esecuzione a NA/16 o 8/8),
1 PCI-E 3.0 x4 (condiviso con M.2-M1)
1 PCI-E 3.0 x1
1 PCI
2 M.2 M-Key
1 U.2 (condiviso con M.2-M2)
Sistemi operativi Windows® 10 IoT Enterprise 2016, Windows® Server 2016, Windows® Server 2019, Linux
IPMI IPMI2.0, SPM, Watchdog; notifica degli allarmi via SNMP ed e-mail
Monitoraggio remoto Controllo delle funzionalità di sistema (velocità ventole, temperature, tensioni, alimentazione, consumi, stato dei dischi, stato delle memorie e della configurazione RAID).
Alimentatore 100/240 VAC Ridondato
18-36 VDC Singolo o Ridondato
36-72 VDC Singolo o Ridondato
Dimensioni 483 x 88 x 450 mm
Materiale Alluminio con trattamento di passivazione superficiale
Colore Silver
Alloggiamento Chassis 2U per montaggio a rack 19”
Guide telescopiche opzionali
Configurazione I/O motherboard e alimentatore posteriori
Pannello frontale Led: Led Power ON e funzionalità HDD/SSD; Pulsanti: Power ON / OFF e System Reset
Baie Drive 1 x 5.25” slim; 3 x baia 3.5” + 1 x baia interna x 3 ODD 2.5”
Temperatura operativa Standard: 0°C / +50°C
Estesa: -20°C / +60°C (in funzione delle configurazioni)
Umidità operativa Da 8% a 95% non-condensata (in funzione delle configurazioni)
Temperatura storage -40°C / +70°C
Vibrazioni MIL-STD-810G, Method 514.7, Cat 4 – Proc. I – 2.24 Grms, 5-500 Hz 60 min/axis for 3 axes
Shock operativo MIL-STD-810G Proc. I Method 516.7 – 15g / 11ms – half sine
Shock trasporto MIL-STD-810G Proc. II Method 516.7 – 30g / 9ms sawtooth
Certificazioni Direttiva 2014/35/UE-LVD / Direttiva 2014/30/UE-EMC
Direttiva 2011/65/UE – RoHS / Regolamento (EC) No 1907/2006 – REACH
Informazioni

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